AMD SP4 1U CPU hladnjak Upit

Danas je Sinda Thermal primio upit za hladnjak od 200 komada 1U CPU hladnjaka, koji se temelji na dizajnu platforme AMD SP4. Hladnjak sadrži aluminijski sklop peraja s patentnim zatvaračem, aluminijsko postolje, 4 komada bakrene toplinske cijevi za podršku od 205 W TDP. Hvala puno na velikoj podršci, pregledavamo detalje dizajna i uskoro ćemo ažurirati ponudu.

Toplinska vodljivost tri ili četiri toplinske cijevi može se nositi s toplinom vrhunskih procesora, tako da nema potrebe za posebno velikim brojem toplinskih cijevi. Najočitiji učinak na rasipanje topline je može li toplinska cijev brzo primiti toplinu s dna, što je povezano s načinom kontakta toplinske cijevi. Toplinska cijev s izravnim kontaktom je najbolji izbor. Izravan je kontakt s površinom CPU-a i provodi toplinu izravnije i brže.