Toplinski vrh za ekstrudiranje PCB ploče

Kliknite ovdje da biste posjetili našu tvornicu

Elektroničke komponente generirat će toplinu kada rade. Ako se toplina ne može raspršiti na vrijeme, temperatura će i dalje rasti. Kada temperatura prijeđe određenu razinu, komponente mogu propasti ili čak izgorjeti. Stoga je vrlo važno raspršiti toplinu iz elektroničkih komponenti. Za komponente koje mogu biti opremljene hladnjakom, hladnjaci mogu igrati vrlo dobru ulogu u rasipanju topline.

PCB ploča sadrži mnogo elektroničkih komponenti koje će generirati toplinu, tako da će pravilno upravljanje toplinom u dizajnu PCB-a pomoći u proizvodnji pouzdanije i ekonomičnije opreme proizvoda. Lokalno pregrijavanje PCB-a često dovodi do djelomičnog ili čak potpunog kvara uređaja. Toplinski kvar znači da moramo redizajnirati PCB. Kako osigurati da se za zaštitu vaše pločice koriste odgovarajuće tehnike upravljanja toplinom, evo 3 savjeta koji će vam pomoći u vašim projektima:

1, Dizajnirajte raspored PCB-a za učinkovitu raspodjelu topline

Razne tehnike dizajna PCB-a mogu se koristiti za kontrolu raspodjele topline bez dodatnih troškova. Evo nekoliko prijedloga dizajna:

Komponente osjetljive na temperaturu moraju se smjestiti u najhladnije područje (kao što je dno uređaja), nikada izravno preko uređaja za proizvodnju topline, po mogućnosti nevjerojatnih više komponenti koje stvaraju toplinu na horizontalnoj ravnini.

Izvori topline na istoj tiskanoj pločici trebaju biti raspoređeni što je moguće bliže prema stupnju toplinske snage. Uzvodno od ventilatora za hlađenje može postaviti komponente ili dijelove otporne na nisku razinu topline (kao što su mali tranzistori signala, mali integrirani krugovi, elektrolitički kondenzatori itd.), Dok su komponente koje proizvode veliku toplinu ili komponente visoke otpornosti na toplinu (kao što su tranzistori snage, integrirani krugovi velikih razmjera itd.) itd.) itd.) treba postaviti nizvodno od rashladnog toka.

2,Element za mjerenje temperature treba postaviti u najtoplije područje za najtočnije mjerenje temperature.

Komponente s najvećim odvođenjem snage i izlaznom toplinskom snagom treba postaviti tamo gdje je optimalno odvođenje topline. Ne postavljajte komponente visoke temperature na kutove i rubove PCB-a, osim ako se u blizini ne nalazi hladnjak. Što se tiče otpornika snage, odaberite veće komponente što je više moguće i omogućite dovoljno prostora za odvođenje topline prilikom podešavanja rasporeda PCB ploče.

Odvođenje topline uređaja uvelike ovisi o protoku zraka unutar uređaja, tako da cirkulaciju zraka u uređaju treba proučiti u dizajnu, a komponente ili tiskane pločice treba pravilno postaviti.

Vodoravno, komponente velike snage trebaju biti postavljene što bliže rubu PCB-a kako bi se skratio put prijenosa topline. U vertikalnom smjeru treba uzeti u obzir učinke refleksija zraka ili elemenata osjetljivih na toplinu koje blokiraju više komponente. Za uređaje koji koriste prirodno konvekcijsko hlađenje zraka najbolje je urediti integrirane krugove (ili druge komponente) u vertikalnom ili horizontalnom redoslijedu.

Osim toga, mogu se dodati termalni jastučići i vije PCB-a kako bi se poboljšala toplinska vodljivost i potaknuo prijenos topline na veće područje. Toplinski jastučići i vija trebaju biti što bliže izvoru topline. Vije mogu provoditi toplinu na ravnini tla s druge strane ploče, pomažući ravnomjerno raspodijeliti toplinu po PCB-u.

3,Dodajte hladnjake, toplinske cijevi, ventilatore uređajima za velike topline

Ako na PCB-u postoji nekoliko (3 ili manje) uređaja za proizvodnju topline, elementu za stvaranje topline možete dodati hladnjak. Ako se temperatura ne može dovoljno sniziti, ventilator se može koristiti za poboljšanje hlađenja. Kada je broj uređaja za grijanje velik (više od 3), može se koristiti veći hladnjak, a veći ravni hladnjak može se odabrati prema položaju i visini uređaja za grijanje na PCB-u, a prema različitoj veličini komponenti dostupan je prilagođeni hladnjak. Za PCB karticu ploče, ekstruzija aluminijskog hladnjaka je najčešće korišteno toplinsko rješenje, jer hladnjak kartice PCB ploče zahtijeva izvrsne toplinske performanse i jednostavnu proizvodnju, na temelju ove dvije točke aluminijska legura 6063 najbolji je izbor za ekstrudirani hladnjak, jer ont zadovoljava samo ova dva uvjeta, ali je i isplativa.

Što je ekstruzija:

  Ekstruzija aluminija svojevrsni je profil okvira dobiven zagrijavanjem aluminijske šipke na odgovarajuću temperaturu, a zatim ekstruzijom koja se formira kroz tvrdi alat.

Hladnjak za ekstruziju aluminija jedan je od najjednostavnijih i najprodavanijih

toplinsko rješenje za mnoge niske TDP primjene, korištenjem ekstruzije alata i CNC procesa obrade, možemo napraviti tisuće različitih sudopera za prilagođena i poluprimjerena rješenja hlađena zrakom.

Specifikacija crtanja :

Izložba proizvoda:

Certifikate:

O nama:

 Sinda Thermal osnovana je 2014. godine, a nalazi se u gradu Dongguan u Kini, pružamo sorte toplinskih vrhova i dijelova plemenitih metala, koji inkludiraju ekstrudirani toplinski vrh od aluminija, toplinski savjet visokih performansi, bakreni hladnjak, vrijesak s proklizavanjem peraja, utisnuti fini i toplinski zatopljenje cijevi koji se široko koristi u mnogim područjima primjene.

Popularni tagovi: pcb ploča kartica ekstruzija toplinski vrh, Kina, proizvođači, prilagođeno, veleprodaja, kupiti, skupno, kotacija, niska cijena, na zalihi, besplatno uzorak, proizvedeno u Kini