Heatsink za 3D ispis

Prema promatranju tržišta 3D znanosti Valley, posljednjih godina, zbog brzog razvoja elektroničkih komponenti i njihovih proizvoda za primjenu, problemi gubitka topline i toplinske sigurnosti postaju sve izraženiji. Kao funkcionalna komponenta rasipanja topline, toplinska bolest elektroničkih proizvoda igra sve važniju ulogu u području primjene elektroničkih proizvoda. Prema istraživanju otvorene književnosti, termičko upravljanje elektroničkim proizvodima je tržište vrijedno 10 milijardi američkih dolara i potencijalni korisnik ove tehnologije.

3D ispis igra važnu ulogu u promicanju složenosti strukture hladnjaka. 3D ispis koji se koristi u proizvodnji radijatora ili izmjenjivača topline zadovoljava razvojni trend kompaktnih, učinkovitih, modularnih i višemaslojnih proizvoda, posebno za preradu specijalnih, strukturnih integracija, tankog zida, tanke peraje, mikrokanale, vrlo složenog oblika i rešetkaste strukture, 3D ispis ima prednosti koje tradicionalna tehnologija proizvodnje nema.

Prednosti:

1. Proizvodni složeni artikli ne povećavaju troškove.

2. Fleksibilan i složen dizajn, a ne granica oblika.

3. Nisu potrebni troškovi alata, prikladni za preliminarnu studiju.

4. Fleksibilni materijal odabire za različitu kombinaciju.

5. Oprema ne zauzima previše prostora, prijenosna proizvodnja.

Izazov:

1. Trošak proizvodnje još uvijek je previsok za masovnu proizvodnju.

2. Pitanje kapaciteta potrebno je riješiti kako bi se zadovoljilo brzo povećanje potražnje.

3. Tehnologija nije dovoljno široko korištena, whick čini dijeljenje iskustva ograničenim.

Bez obzira na to koliko je dizajn tajanstven, 3D science Valley vjeruje da su elektronički proizvodi vrlo konkurentno tržište, a konačni industrijalizirani dizajn mora imati put visoke stabilnosti, visokih troškovnih performansi, ekonomičnosti i kontinuirane iteracije. U tom smislu, krajnji pobjednik je savršena kombinacija dizajna, materijala i tehnologije proizvodnje.