Termalno rješenje za 5G mobitel
Postoje dvije vrste odvođenja topline mobilnog telefona: aktivno i pasivno. Osnovna ideja je smanjiti toplinski otpor odvođenja topline mobitela (pasivno odvođenje topline) ili smanjiti kapacitet grijanja mobitela (aktivno odvođenje topline). Aktivno odvođenje topline ostvaruje se smanjenjem potrošnje energije i topline čipa, što je povezano s istraživanjem i razvojem elektroničke opreme. Pasivno odvođenje topline postiže se materijalima i uređajima koji provode toplinu. Komponente koje generiraju toplinu mobilnog telefona uglavnom su CPU, baterija, matična ploča, RF prednji kraj, itd. Toplina koju generiraju te komponente bit će uvedena u međusloj s velikim toplinskim kapacitetom od strane hladnjaka, a zatim raspršena kroz mobilni uređaj školjka telefona i otvor za rasipanje topline.
Kako elektronički proizvodi postaju lakši i tanji, njihov je kapacitet odvođenja topline ograničen zbog uskog unutarnjeg prostora tijela. Glavni izvori grijanja na pametnim telefonima uključuju ovih pet aspekata: rad glavnog čipa, LCD pogon, otpuštanje baterije i punjenje, CCM pogonski čip, dizajn PCB strukture, neravnomjerno provođenje topline i odvođenje topline.
Kako bi riješili ove probleme odvođenja topline, tehnologije odvođenja topline na tržištu uglavnom uključuju sljedeća rješenja:
Rasipanje topline grafitnog lima:
Većina toplinskih rješenja u pametnim telefonima koristi dizajn odvođenja topline od grafitnog lima, ali s povećanjem potražnje za rasipanjem topline elektroničke opreme, provođenje topline jednoslojnog ili dvoslojnog grafitnog lima ne može zadovoljiti veću potražnju za rasipanjem topline.
Rasipanje topline grafena:
Grafen ima izvrsnu toplinsku vodljivost, a njegova učinkovitost odvođenja topline je mnogo veća od one kod komercijalnih grafitnih peraja. Grafenski film za rasipanje topline vrlo je tanak, fleksibilan i izvrsnih u sveobuhvatnim performansama, što omogućuje tanki razvoj elektroničkih proizvoda. Drugo, grafenski film za rasipanje topline ima dobru mogućnost ponovne obrade i može se kombinirati s drugim filmskim materijalima kao što su kućni ljubimci prema njegovoj primjeni.
Toplinska cijev:
Toplinska cijev je vrsta elementa za prijenos topline visoke toplinske vodljivosti. On prenosi toplinu kroz isparavanje i kondenzaciju tekućine u potpuno zatvorenoj vakuumskoj cijevi. U industriji mobilnih telefona može se nazvati i vodenim hlađenjem. Toplinska cijev ima karakteristike visoke fleksibilnosti i dugog vijeka trajanja, što je privuklo pozornost tržišta.
Parna komora:
Vapor Chamber je u principu sličan toplinskoj cijevi, ali je drugačiji u načinu vodljivosti. Toplinska cijev je jednodimenzionalna linearna vodljivost topline, dok je parna komora vođena na dvodimenzionalnoj površini, pa je učinkovitost veća.
Termalni jastučić:
To je vrlo aktivan materijal koji apsorbira toplinu. Sa strane se unutar materijala formira dobra mikroporozna struktura. Ova mikroporozna struktura ne samo da ima snažnu funkciju apsorbiranja topline, već ima i funkciju aktivnog odvođenja topline!
Fleksibilnost Thermal Pada nadoknađuje nedostatke metalnog uređaja za odvođenje topline, kako bi se postigla zaštita jezgre od lijepljenja, a učinak je deset puta bolji od obične termalne masti.
