Dizajn 5G hladnjaka za AAU baznu stanicu

Peta generacija mobilnih mreža nova je mobilna komunikacijska tehnologija, koja radi kao proširenje generacije 4G sustava, ciljevi izvedbe 5g su visoka brzina prijenosa podataka, smanjena latencija, ušteda energije, smanjenje troškova, poboljšani kapacitet sustava i povezivanje velike opreme.

Kontinuiranim razvojem mobilnih komunikacijskih usluga potrebno je obraditi veliku količinu podataka, a brzinu prijenosa udvostručiti. Potrošnja energije BBU i AUU 5G bazne stanice postupno će rasti. Potrošnja energije 5G bazne stanice dosegla je 2,5 ~ 3,5 puta veću potrošnju energije od 4G bazne stanice. Povećanje potrošnje energije AUU glavni je razlog povećanja potrošnje energije 5G.

5G station

Povećanje potrošnje energije dovelo je do problema s toplinom. Da bismo temeljno riješili problem rasipanja topline 5G bazne stanice, moramo krenuti od sljedećih aspekata:

1. Istraživanje i razvoj materijala visoke toplinske vodljivosti i smanjenje kontaktnog toplinskog otpora:

Primjena materijala visoke toplinske vodljivosti može na vrijeme prenijeti toplinu koju stvaraju grijaći dijelovi 5G u područje niske temperature, kako bi se postigla toplinska ravnoteža i poboljšao životni vijek i stabilnost opreme.

thermal conductivity

thermal conductivity solution

2. Smanjite površinsku temperaturu ljuske:

Budući da je većina 5G uređaja postavljena na otvorenom, temperatura kućišta postat će vrlo visoka pod suncem i velikim opterećenjem tijekom dana, osobito ljeti. Korištenjem metalne ljuske s perajom za raspršivanje topline visoke gustoće, brzina rasipanja topline s njegove površine može se ubrzati kako bi se smanjila temperatura ljuske.

5G shell heatsink

3. Smanjite temperaturu između čipa i ljuske:

Izlaz topline iz čipa ne može se zanemariti. Ako je temperatura čipa previsoka, to će često dovesti do kvara sustava. Koristite toplinski modul visokih performansi za kontakt s čipom kako biste na vrijeme ohladili čip uređaja.

5G chip hetasink

4. Poboljšajte ujednačenost temperature:

Materijal visoke toplinske vodljivosti, kao što je termalni PAD od ugljičnih vlakana, i drugi toplinski moduli visokih performansi kao što su hladnjak s parnom komorom, hladnjak s toplinskom cijevi s visokim kontaktom, pomoći će u poboljšanju ujednačenosti temperature cijelog uređaja.

high performance 5G thermal module

5. način hlađenja tekućinom:

Sustav tekućeg hlađenja sada se također široko koristi u 5G tehnologiji, to je visoko učinkovito rješenje za uređaje visoke potrošnje.

5G liquid cooling system1

Uz kontinuirani razvoj 5G tehnologije, zahtjevi za napajanje opreme bit će sve veći, što također dovodi do toga da dizajn toplinskog rješenja postaje sve važniji. Stoga dobro toplinsko rješenje igra ključnu ulogu u održivom razvoju nove tehnologije 5G.

Mogli biste i voljeti

Pošaljite upit