6 načina hlađenja elektroničkih uređaja
S brzim razvojem visokofrekventne, velike brzine i tehnologije integriranih krugova elektroničkih uređaja, ukupna gustoća snage elektroničkih komponenti značajno je porasla, a fizička veličina postaje sve manja i manja, a gustoća protoka topline raste. Stoga utječe na performanse elektroničkih komponenti, što zahtijeva učinkovitiju termičku kontrolu. Kako riješiti problem rasipanja topline elektroničkih komponenti fokus je sadašnje faze. Stoga ovaj članak ukratko analizira način odvođenja topline elektroničkih komponenti.
Na učinkovito odvođenje topline elektroničkih komponenti utječu načelo prijenosa topline i mehanika fluida. Rasipanje topline električnih uređaja služi za kontrolu radne temperature elektroničke opreme kako bi se osigurala temperatura i sigurnost njezina rada. Uglavnom uključuje različite sadržaje rasipanja topline i materijala. U ovoj fazi, glavne metode rasipanja topline uglavnom su prirodna konvekcija, prisilna konvekcija zrakom, hlađenje tekućinom, hlađenje, jaružanje, toplinske cijevi i druge metode.
1. Prirodna konvekcija
Prirodna disipacija topline ili metoda hlađenja je u prirodnoj situaciji, a učinci bilo koje vanjske pomoćne energije nisu prihvaćeni. Kroz lokalnu toplinu, kontrolira temperaturu okolnog okoliša. Glavna primjena je nekoliko načina strujanja i prirodne konvekcije. Među njima, prirodne metode rasipanja topline i hlađenja uglavnom se primjenjuju na opremu male snage i komponente s relativno niskom gustoćom protoka topline s niskim zahtjevima za regulacijom temperature i komponente s nižim zahtjevima za regulacijom temperature. Ova metoda se također može primijeniti u stanju brtvljenja i gusto sklopljenih uređaja koji se ne moraju primjenjivati u drugim tehnologijama hlađenja. U nekim slučajevima, kada su zahtjevi za kapacitetom rasipanja topline relativno niski, karakteristike elektroničkih uređaja također će se koristiti za odgovarajuće povećanje utjecaja provođenja topline ili zračenja u blizini. sposobnost.
2, Zračna prisilna konvekcija
Glazbeno hlađenje ili metoda hlađenja je način da se ubrza protok zraka oko elektroničkih komponenti pomoću ventilatora i drugih metoda za oduzimanje kalorija. Ova metoda je jednostavna i praktična, a učinak primjene je značajan. U elektroničkoj komponenti, ako je prostor velik, struji zrak ili su ugrađeni uređaji za raspršivanje topline, može se primijeniti ova metoda. U praksi, glavna metoda poboljšanja ove vrste sposobnosti širenja topline je sljedeća: Potrebno je odgovarajuće povećati ukupnu površinu rasipanja topline i proizvesti relativno veliki koeficijent cirkulacije topline na površini rasipanja topline.
U praksi se široko koristi metoda povećanja površine rasipanja topline radijatora. U inženjerstvu se metodom krilne ploče povećava površina radijatora, a zatim se pojačava učinak prijenosa topline. Ploča krila može se podijeliti u različite oblike, površine nekih toplinskih elektroničkih uređaja i uređaja za izmjenu topline koji se primjenjuju u zraku. Primjena ovog načina rada može smanjiti toplinsko tonjenje i otpornost na toplinu, a također može poboljšati njegov učinak rasipanja topline. Što se tiče neke elektronike s relativno velikom snagom, za obradu se može koristiti metoda spojlera u zraku. Dodavanjem sfere sfere radijatoru, uvođenje spojlera u polje površinskog toka radijatora može povećati izmjenu topline izmjenu topline. Posljedica.
3, hlađenje tekućinom
Metoda korištenja tekućeg hlađenja u elektroničkim komponentama za hlađenje je metoda hlađenja koja se temelji na čipu i komponentama čipa. Hlađenje tekućinom može se podijeliti na dva načina: izravno hlađenje i neizravno hlađenje. Metoda neizravnog hlađenja tekućinom je izravan kontakt elektroničke komponente s tekućim rashladnim sredstvom koje se koristi. Kroz sustav srednjeg medija, pomoćni uređaj kao što su tekući moduli, moduli za provođenje topline, mlazni tekući moduli i tekući supstrati koriste se u toplinskim komponentama lansiranja. Proći. Metoda izravnog hlađenja tekućinom također se može nazvati metodom hlađenja uranjanjem, to jest izravnim kontaktom s povezanim elektroničkim komponentama, apsorbiranjem kalorija i odvođenjem topline kroz hladnjak, uglavnom zato što je neka gustoća volumena toplinske potrošnje relativno visoka ili u okruženjima visoke temperature u visokoj temperaturne okoline. Aplikacijski uređaj.
4, hlađenje
Metode hlađenja ili metode hlađenja uglavnom uključuju hlađenje i hlađenje rashladnog sredstva i PCLTier hlađenje. Metode usvojene u različitim okruženjima također su različite. Potrebno je cjelovito primijeniti stvarno stanje. Promjena faze rashladnog sredstva je način da se apsorbira puno kalorija kroz promjenu faze rashladnog sredstva, što može ohladiti elektronički uređaj u nekim određenim prilikama. Opće stanje je uglavnom toplina u okolišu kroz isparavanje rashladnog sredstva, što uglavnom uključuje dvije vrste: volumno ključanje i protočno ključanje. Pod općim uvjetima, tehnologija dubokog hlađenja također ima važnu vrijednost i utjecaj u hlađenju elektroničkih komponenti. U nekim računalnim sustavima s relativno velikom snagom može se koristiti duboko-hladna tehnologija, koja ne samo da može poboljšati učinkovitost cirkulacije, već je i broj rashladnih i temperaturni raspon relativno širok. viši. Pcltier hlađenje se koristi za odvođenje topline ili hlađenje pomoću poluvodičkog hlađenja. Ima prednosti malih instalacija, praktične instalacije i jake kvalitete te se lako rastavlja. Ova metoda se također naziva metoda hlađenja toplinskom snagom. To je kroz PCLTier učinak samog poluvodičkog materijala. Električna lutka može se formirati pod djelovanjem niza kroz različite poluvodičke materijale. Na taj način se može postići efekt hlađenja. Ova metoda je tehnologija hlađenja i znači stvaranje negativnog toplinskog otpora. Njegova stabilnost je relativno visoka, ali zbog relativno visoke cijene, relativno niske učinkovitosti, u nekom relativno kompaktnom volumenu i niskih zahtjeva za hlađenjem, a niski zahtjevi za hlađenjem su niski, niski zahtjevi za hlađenjem su niski. Primjena u okolišu. Njegova temperatura rasipanja topline manja ili jednaka 100 stupnjeva C; rashladno opterećenje Manje ili jednako 300 W.
5, jaružanje
To je prijenos topline iz elementa za prijenos topline koji prenosi toplinu na element za prijenos topline u drugu okolinu. U procesu integracije elektroničkih sklopova, elektronički uređaji velike snage postupno su se povećavali, a veličina elektroničkih uređaja postajala je sve manja. S tim u vezi, to zahtijeva da sam uređaj za odvođenje topline mora imati određene uvjete odvođenja topline, a sam uređaj za odvođenje topline također mora imati određene uvjete odvođenja topline. Budući da tehnologija termalnih cijevi ima određenu toplinsku vodljivost i dobre temperaturne karakteristike, ima prednosti degeneracije gustoće toplinskog toka i dobre toplinske temperaturne karakteristike u primjeni. Može se brzo prilagoditi okolini. Može učinkovito zadovoljiti karakteristike fleksibilne, visoke učinkovitosti i pouzdanosti uređaja za raspršivanje topline. U ovoj fazi naširoko se koristi u električnoj opremi, hlađenju elektroničkih komponenti i rasipanju topline poluvodičkih komponenti. Toplinska cijev je način visoke učinkovitosti i metoda prijenosa topline. Naširoko se koristi u odvođenju topline elektroničkih komponenti. U praksi, različite vrste tipova moraju se projektirati odvojeno, analizirajući utjecaj čimbenika kao što su gravitacija i vanjske sile na različite vrste zahtjeva. U procesu projektiranja dizajna toplinske cijevi potrebno je analizirati materijale, procese i čistoću proizvodnje, a kvalitetu proizvoda treba strogo kontrolirati i provoditi praćenje temperature i obradu.
6, toplinska cijev
Tipična toplinska cijev sastoji se od cijevnog omotača, porozne jezgre i radnog medija. Nakon apsorpcije isparavanja topline koju generira izvor topline iz odjeljka za isparavanje u stanju vakuuma, radna kvaliteta brzo teče u odjeljak kondenzata pod djelovanjem malih razlika tlaka i otpušta toplinu izvoru hladnoće da se kondenzira u tekući kondenzat i zatim usisava upijajuću jezgru dlake. Pod djelovanjem sile vratite dio za isparavanje iz kondenzacijskog dijela, a zatim apsorbirajte toplinu koju stvara izvor topline. Na taj se način toplina kontinuirano prenosi iz dijela za isparavanje u kondenzirani dio. Najveća prednost heatpipea je što može propustiti veliku količinu topline kada je temperaturna razlika mala. Relativna toplinska vodljivost je nekoliko stotina puta veća od bakra koji se naziva "blizu supravodljive topline", ali svaka toplinska cijev ima ograničenje prijenosa topline. Kada toplinski kapacitet kraja za parenje prijeđe graničnu vrijednost, sav radni medij u toplinskoj cijevi će ispariti, što će rezultirati kvarom toplinske cijevi u procesu cirkulacije.
