AI računalno rješenje
AI aplikacije ubrzavaju evoluciju podatkovnih centara prema visokoj gustoći. Suočeni s eksplozivnim rastom podataka i računalstva koje je donijela umjetna inteligencija, te sa sve većom oskudicom resursa podatkovnih centara, posebno u gradovima prve razine, samo poboljšanjem računalne snage, pohrane i prijenosnih mogućnosti po jedinici površine računalne sobe možemo maksimizirati vrijednost podatkovnog centra. Uvođenje visoko računalnih AI čipova ubrzat će trend evolucije poslužitelja visoke gustoće snage.
Dok ChatGPT pokreće novi krug entuzijazma za aplikacije umjetne inteligencije, domaći i strani podatkovni centri i proizvođači poslovanja u oblaku počeli su promovirati izgradnju AI infrastrukture, a udio isporuka AI poslužitelja u svim poslužiteljima postupno raste. Prema podacima TrendForcea, godišnja količina isporuka AI poslužitelja opremljenih GPGPU-ovima iznosila je gotovo 1% svih poslužitelja u 2022. U 2023., uz podršku aplikacija umjetne inteligencije kao što je ChatGPT, očekuje se povećanje količine isporuka AI poslužitelja za 8 posto na godišnjoj razini. Očekuje se da će od 2022. do 2026. CAGR opsega isporuka dosegnuti 10,8%. GPU-ovi se uglavnom koriste za AI poslužitelje, uglavnom Nvidia H100, A100, A800 (uglavnom se isporučuju u Kinu), kao i serije AMD MI250 i MI250X. Omjer NVIDIA i AMD je približno 8:2.
Učinak brzine ventilatora veće od 4000 o/min na toplinski otpor je ograničen. Prema CNKI-ju, u zrakom hlađenom sustavu, brzina ventilatora raste s 1000r/min na 4000r/min, a konvekcija dominira disipacijom topline čipa. S povećanjem brzine protoka značajno se povećava konvekcijski koeficijent prijenosa topline. Hlađenje zrakom može učinkovito poboljšati probleme rasipanja topline čipova. Kada brzina ventilatora prijeđe 4000 o/min, smanjenje otpora prijenosu topline je relativno blago, a povećanje brzine može samo poboljšati prijenos topline sa zrakom, što rezultira smanjenjem učinka rasipanja topline. Hlađenje tekućinom na razini čipa budući je razvojni trend. Pod prostorom poslužitelja od 2U, 250W je približno granica za hlađenje zrakom i rasipanje topline; Iznad 4U hlađenje zrakom može doseći 400-600W; TDP AI čipova općenito prelazi 400 W, uglavnom koristeći 4-8U. Tradicionalna disipacija topline hlađena zrakom dosegla je svoju granicu. Kontrola temperature čipa posebno je važna za stabilan i kontinuiran rad, s maksimalnom temperaturom koja ne prelazi 85 stupnjeva. Previsoka temperatura može uzrokovati oštećenje strugotine. Unutar 70-80 stupnjeva, svakih 10 stupnjeva povećanja temperature pojedine elektroničke komponente smanjuje pouzdanost sustava za 50%. Stoga će, u kontekstu povećane snage, sustav hlađenja biti nadograđen na tekuće hlađenje na razini čipa.
U usporedbi sa zračnim hlađenjem, hlađenje tekućinom ne samo da može ispuniti zahtjeve za disipacijom topline ormara visoke gustoće, već također može postići niži PUE i veću izlaznu snagu (GUE). U usporedbi s tradicionalnim zračnim hlađenjem, PUE tekućeg hlađenja s hladnom pločom općenito je 1,1x, s GUE od preko 75%, dok PUE imerzijskog tekućeg hlađenja može biti samo 1.0x, s GUE od preko 80%. Istovremeno korištenje tehnologije tekućeg hlađenja može ukloniti neke ili čak sve ventilatore IT opreme (obično se potrošnja energije ventilatora također računa u potrošnji energije poslužiteljske opreme). Za uronjeno tekuće hlađenje, uklanjanje ventilatora poslužitelja može smanjiti potrošnju energije poslužitelja za oko 4% -15%.
Trenutna zrelost tehnologije tekućeg hlađenja hladnim pločama relativno je visoka i glavna je struja u tehnologiji tekućeg hlađenja. Pod pretpostavkom da je trenutni udio 80%. U budućnosti, sa zrelošću tehnologije hlađenja tekućinom za uranjanje, očekuje se da će ukupni udio postupno rasti. Na temelju sveobuhvatnih izračuna, obuka i zaključivanje velikog modela AI donijet će tržišni prostor za tekuće hlađenje od 4 milijarde RMB. S povećanjem parametara modela i promicanjem upotrebe, tržište tekućinskog hlađenja doživjet će ukupnu godišnju stopu rasta od 60% u sljedeće četiri godine.
Vjerujemo da se očekuje da će AI veliki model predvoditi nadogradnju potražnje računalne snage, potaknuti izgradnju inteligentnih računalnih i superračunalnih centara visoke gustoće snage, ubrzati uvođenje pratećih objekata kao što su sustavi tekućeg hlađenja na tržište, au budućnosti , s izgradnjom novih podatkovnih centara i transformacijom postojećih podatkovnih centara, očekuje se da će ukupna stopa penetracije brzo porasti. Trenutačno je industrija tekućeg hlađenja još uvijek u ranoj fazi razvoja i optimistična je glede proizvođača s vodećim rasporedom u tehnologiji i proizvodnom kapacitetu.
