znanje o hlađenju mobitela
Zašto sustav hlađenja mobitela postaje sve važniji?Prvo, performanse procesora mobilnih telefona rastu svake godine. Poboljšanjem performansi mobitela neminovno donosi i problem grijanja mobitela. Drugo, 5G mobilni telefoni moraju dodati više antena za primanje signala. Istodobno, prijenos podataka mreže velike brzine također povećava toplinu mobilnih telefona.
S druge strane, glavni materijali koji se koriste u mobilnim telefonima su staklo, a brzina odvođenja topline stakla znatno je sporija od brzine od metala. Štoviše, interne komponente vodećih mobitela složene su sve kompaktnije, poput zaslona mobilnog telefona, sustava stražnje slike i baterije mobilnog telefona, koji postavljaju veće zahtjeve za kapacitetom odvođenja topline mobilnih telefona.
Iz svih aspekata, mobilni telefon opremljen sustavom za odvođenje topline kruta je potražnja većine 5g flagshipa, što je ujedno i trend industrije mobilnih telefona. Koje su trenutne tehnologije za odvođenje topline?
1. Tekuće hlađenje i odvođenje topline mobilnih telefona ovisi o elementu koji se naziva "toplinska cijev". U biti, to je šuplja zatvorena cijev koja sadrži tekućinu. Tekućina isparava i upija toplinu u dijelu cjevovoda za isparavanje i postaje plin. Kondenzira se u tekućinu i oslobađa toplinu u kondenzacijskom dijelu cjevovoda.
Prednosti rasipanja topline hlađenja toplinskom cijevima su dugi vijek trajanja i fleksibilno postavljanje. Hlađenje toplinskom cijevi može se postaviti u bilo koji položaj koji zahtijeva odvođenje topline unutar mobilnog telefona. U isto vrijeme, budući da je tehnologija relativno zrela, trošak je relativno mali.
2. Grafen je vrsta materijala dobivenog kemijskom reakcijom iz grafitnog materijala, koji uživa ugled "crnog zlata" i tako dalje. Grafen materijal ima visoku temperaturnu otpornost, dobru toplinsku vodljivost i kemijsku stabilnost. Trenutno je to najisplativiji materijal za odvođenje topline mobilnog telefona.
3. Hlađenje parne komore, poznato i kao tehnologija rasipanja topline ploče za namakanje vakuumske šupljine, vakuumska je šupljina s finom strukturom na unutarnjem zidu, koja je obično izrađena od bakra. Kada se toplina prenese iz izvora topline u VC šupljinu, rashladna tekućina u šupljini počinje proizvoditi fenomen uplinjavanja nakon zagrijavanja, a tekuće uplinjavanje apsorbira toplinu. Kondenzirana rashladna tekućina vratit će se u izvor topline u pari kroz mikrostrukturnu kapilarnu cijev (pokretačka snaga cijelog ciklusa je kapilarna sila). Taj se proces može ponavljati kontinuirano.
Parna komora trenutno je najnovija tehnologija za odvođenje topline treće generacije, koja se može smatrati tehnologijom nadogradnje hlađenja toplinskim cijevima. Iako se oba temelje na principu promjene plinsko-tekuće faze, razlika je u tome što toplinska cijev ima samo jedan smjer učinkovite toplinske vodljivosti, dok je VC nadograđen na cijelu površinu, što može brzo oduzeti toplinu iz svih smjerova.
