Uobičajeni pojmovi u toplinskom dizajnu

U termičkom dizajnu često se susrećemo s mnogim stručnim pojmovima. Za bolje razumijevanje principa rada sheme toplinskog dizajna, poznavanje ovih uobičajenih pojmova bitan je dio znanja.

PCB:

Što značiSprintedCircuit Board, važna je elektronička komponenta koja je međusobno povezana putem jedne ploče."Ožičenje" često se nazivaju kako su signalne linije između komponenti raspoređene unutar ploče.

hladnjak:

Obično se izrađuje od aluminija i bakra, uglavnom u obliku peraja, čime se postiže veća površina kontakta s vanjskim dijelom u određenom prostoru, uzimajući u obzir otpornost na tekućinu.

Općenito govoreći, svi strukturni elementi koji mogu apsorbirati toplinu izvora topline, a zatim se raspršiti u okolni okoliš mogu se nazvati hladnjakom.

Ventilator:

Ventilator je komponenta koja se koristi za ubrzavanje protoka zraka. Također poznat kao ventilator. Dijeli se na aksijalni ventilator i centrifugalni ventilator.

Materijal toplinskog sučelja:

Bit će male praznine između krutih čvrstih dodirnih površina. Te se praznine mogu ispuniti fleksibilnim medijem za spajanje puta provođenja topline. Toplinski vodljivi materijal sučelja je opći pojam ove vrste materijala. Tu su termo jastučić, termalna mast i termo gel.

Izmjenjivač topline:

Izmjenjivač topline može se smatrati nekom vrstom hladnjaka. Izmjenjivači topline obično ne hlade izravno izvor topline. Modul tekućeg hlađenja CPU računala prikazan je na donjoj slici, u kojem je odvod vode tipičan izmjenjivač topline. Ovaj izmjenjivač topline izravno hladi ne izvor topline, već tekući radni medij koji se koristi za hlađenje izvora topline. To jest, radi se o neizravnom izvoru topline s niskim hlađenjem.

Toplinska i parna komora:

Toplinska cijev i parna komora komponente su visoke učinkovitosti prijenosa topline napravljene korištenjem karakteristika visoke učinkovitosti prijenosa topline prijenosa topline s faznom promjenom. Široko se koristi u scenama velike gustoće snage. Toplinska cijev se jednostavno može shvatiti kao cijev s vrlo visokom toplinskom vodljivošću, dok se VC jednostavno može shvatiti kao ploča s vrlo visokom toplinskom vodljivošću.

Tekuća hladna ploča:

LiquidCold ploča općenito se odnosi na strukturne dijelove sastavljene iznad izvora topline i s tekućim radnim medijem koji teče unutra u dizajnu tekućeg hlađenja.Za potrošačku elektroniku kao što su CPU i GPU.