Tehnologija hlađenja elektroničkih uređaja visoke gustoće
Kratko predstavljanje tehnologije hlađenja:
Tehnologija hlađenja industrijske opreme zapravo je tehnologija hlađenja složene elektroničke opreme visoke gustoće. To's princip električnog odvođenja topline. Kada je temperatura previsoka tijekom rada industrijske opreme, potrebno je održavati i štititi se smanjenjem njezinih performansi. S razvojem industrijske tehnologije, gustoća montaže industrijske automatizacije postajala je sve bliža. To također pokazuje da će u proizvodnom procesu temperatura opreme rasti s proizvodnom operacijom. Ako se na vrijeme ne poduzmu mjere za povećanje temperature, elektronička oprema će se s vremenom oštetiti. Tehnologija hlađenja elektroničke opreme visoke gustoće može na vrijeme ohladiti opremu, što ne samo da može osigurati nesmetan rad opreme, već i produžiti vijek trajanja opreme. U fazi projektiranja elektroničke opreme možemo napraviti sveobuhvatnu analizu prema karakteristikama elektroničke opreme i vrsti grijaćih elemenata, kalorijskoj vrijednosti, radnom okruženju i drugim čimbenicima te odrediti koji način hlađenja usvojiti.
Problemi s tehnologijom hlađenja:
Elektronički uređaji stvarat će toplinu tijekom proizvodnje i rada. Naš glavni cilj je kako smanjiti toplinu koju proizvodi oprema i tehnologija hlađenja kako bi se toplina raspršila na vrijeme. Njegov cilj je kontrolirati temperaturu svih komponenti unutar elektroničke opreme, tako da elektronička oprema ne može prijeći svoju maksimalnu dopuštenu radnu temperaturu u određenom okruženju, te održavati stabilan i učinkovit rad. Zbog velike gustoće sklopljenih čipova elektroničke opreme visoke gustoće, koncentrirane topline, lošeg radnog okruženja, zajedno s utjecajem čimbenika kao što su cijena i odabir komponenti, mnogi industrijski uređaji se koriste u teškim uvjetima, pa je i sustav hlađenja postao jednostavan, pa su problemi s kojima se susreće današnja'ova tehnologija hlađenja ozbiljniji.
Tehnologija hlađenja složene elektroničke opreme visoke gustoće:
Tehnologija tekućeg hlađenja bočne stijenke. Tehnologija tekućeg hlađenja bočne stijenke dizajnira kanal za hlađenje tekućinom na bočnoj stijenci ormarića za montažu elektroničke opreme visoke gustoće. Istodobno, suprotna bočna stijenka se puni rashladnom tekućinom kako bi se izmjenom topline održavala niska temperatura na bočnoj stijenci ormarića. Toplina koju stvara čip elektroničke opreme prenosi se na bočnu stijenku kroz unutarnju školjku strukture modula. Rashladna tekućina unutar bočne stijenke apsorbira toplinu i odvodi toplinu na vanjsku stranu elektroničke opreme. Njegov princip rada prikazan je na slici. Rashladno sredstvo je općenito voda, rashladna tekućina br. 65, kerozin itd. Ovi materijali imaju dobru fluidnost i veliki specifični toplinski kapacitet. Tijekom procesa protoka, oni mogu apsorbirati veliku količinu topline sa bočne stijenke ormarića elektroničke opreme i odvesti toplinu iz elektroničke opreme, kako bi osigurali dobro radno okruženje za elektroničku opremu.
Kroz tehnologiju hlađenja tekućinom. Tehnologija hlađenja tekućinom je projektiranje kanala za hlađenje tekućine u ljusku strukture modula elektroničke opreme visoke gustoće, propuštanje rashladne tekućine u ljusku i održavanje ljuske strukture modula na niskoj temperaturi kroz izmjenjivač topline. Toplina koju stvara čip elektroničke opreme prenosi se na ljusku strukture modula kroz materijal sučelja, a zatim se prenosi na rashladnu tekućinu kroz ljusku za rasipanje topline. Rashladna tekućina apsorbira toplinu i odvodi toplinu na vanjsku stranu elektroničke opreme. Rashladno sredstvo je općenito izrađeno od istih materijala kao i tekućinsko hlađenje bočne stijenke. U procesu prolaska tekućine, može apsorbirati veliku količinu topline iz ljuske strukture modula i odvesti toplinu iz elektroničke opreme, kako bi se osiguralo dobro radno okruženje za čip. U usporedbi s tehnologijom tekućeg hlađenja bočne stijenke, tehnologija hlađenja tekućinom može oduzeti više topline.
Tehnologija mikrokanalnog hlađenja. Općenito, kanal s ekvivalentnim promjerom većim od 1 mm naziva se obični kanal, a kanal s ekvivalentnim promjerom manjim od 1 mm naziva se mikrokanal. U usporedbi s običnim kanalima, najveće prednosti mikrokanala su: velika površina izmjene topline i visoka učinkovitost izmjene topline. Tehnologija mikrokanalnog hlađenja može riješiti problem disipacije topline čipova s velikom lokalnom potrošnjom energije projektiranjem tradicionalnog kanala tekućine u mikrokanal u području koncentriranog zagrijavanja modula elektroničke opreme visoke gustoće sklopljenih.
Tehnologija hlađenja s promjenom faze. Na temelju principa da materijali s promjenom faze apsorbiraju veliku količinu topline u procesu taljenja iz čvrstog u tekuće ili čak plinovito stanje, porast temperature čipa u elektroničkoj opremi visoke gustoće može se odgoditi unutar određeno vrijeme, kako bi elektronička oprema mogla normalno raditi unutar određenog vremena. Materijali s promjenom faze općenito imaju karakteristike visoke latentne topline taljenja, visokog specifičnog toplinskog kapaciteta, visoke toplinske vodljivosti i bez korozije.
Materijal sučelja s visokom toplinskom vodljivošću i niskim toplinskim otporom. Visoka toplinska vodljivost i niska toplinska otpornost Materijali sučelja uglavnom se sastoje od silikonske masti, silika gela, materijala za promjenu faze, metala za promjenu faze, itd. Ovi materijali imaju visoku toplinsku vodljivost i vrlo su mekani . Stoga, ugradnja ovog materijala između komponenti i hladnih ploča može učinkovito poboljšati toplinsku vodljivost i smanjiti toplinski otpor visoke elektroničke opreme, kako bi se osigurao normalan rad elektroničke opreme.
Elektronička oprema visoke gustoće mora se na vrijeme hladiti tijekom rada. Lokalne vruće točke mogu se kontrolirati smanjenjem potrošnje topline i odabirom učinkovitih metoda odvođenja topline. U projektiranju načina odvođenja topline moraju se usvojiti različiti načini hlađenja prema karakteristikama opreme kako bi se osigurao normalan rad opreme. Istodobno, toplinski otpor staze može se smanjiti dodavanjem materijala sučelja visoke toplinske vodljivosti i niske toplinske otpornosti, kako bi se osigurao visok i pouzdan rad elektroničke opreme, produžio vijek trajanja i smanjio trošak rada.
Sinda termal može ponuditi različite hladnjake i hladnjake koji uključuju ekstrudirani aluminijski hladnjak, hladnjak visokih performansi, bakreni hladnjak, rashladni hladnjak s rebrima i hladnjak toplinske cijevi koji se široko koriste u mnogim područjima primjene. kontaktirajte nas ako imate bilo kakvih pitanja o toplinskom rješenju.
