Razlika toplinske cijevi i parne komore u aplikacijama za mobitele
S brzim razvojem elektroničkih proizvoda, potrošači imaju sve veće zahtjeve za performansama elektroničkih proizvoda, kao što su mobilni telefoni, snaga punjenja, poboljšanje performansi i debljina postaju tanja, što toplinski toplinski dizajn mobilnih telefona čini sve složenijim. Konvencionalno odvođenje topline grafitnih peraja ne može zadovoljiti zahtjeve, pa se sve više i više novih toplinskih rješenja stavlja u upotrebu, kao što su toplinska cijev za mobilni telefon, ultra-tanki VC i tako dalje.
Trenutno je proizvodni proces ultratanke toplinske cijevi za mobilni telefon upoznat s običnim toplinskim cijevima, ali sinteriranje bakrenog praha s kapilarnom strukturom zamijenjeno je sinteriranom bakrenom mrežom kako bi se prilagodilo debljini spljoštenja ispod 0,4 mm.
Ultra tanak VC prihvaća proces lemljenja ili difuzijskog zavarivanja jetkanjem +. Proizvodi debljine 0,4 mm, 0,35 mm i 0,30 mm imaju široku primjenu.
Razlika u primjeni između toplinske cijevi i VC-a:
Na 5g pametnim telefonima, toplinska cijev i VC općenito su spojeni kroz materijal termičkog sučelja Tim, hladni kraj je u kontaktu s izvorom topline mobilnog telefona, a vrući kraj je u kontaktu s materijalom od legure tijela. Kroz proces brzog isparavanja i kondenzacije radnog medija za punjenje s promjenom faza, toplina se brzo difundira na okvir od legure tijela i raspršuje prirodnom konvekcijom zraka i zračenjem. Trenutačno, antipiretički učinak ultra-tanke VC može doseći 12 ~ 15 W, dok je ultratanke cijevi 5 ~ 6 W.
Oblik ultratanke toplinske cijevi je jednodimenzionalna ravnina, a efektivna duljina ograničena je debljinom i unutarnjom strukturom mobilnog telefona. U usporedbi s toplinskom cijevi, prednost parne komore je u tome što je ograničenje oblika je malo. Može se odnositi na hardverski izgled mobilnog telefona i fleksibilno odgovarati dizajnu. Kontaktna površina hladnog kraja može biti velika i sve pokriva čip izvora topline. Ukupna širina i duljina također se mogu povećati, a nema problema s abnormalnim oblikom i strukturom razlike segmenta.
