Toplinsko rješenje za sklapanje PCB-a visoke gustoće

       Većina opreme za industrijsku automatizaciju će generirati određenu količinu topline sve dok počne raditi, kao što su CNC strojevi, električni ormari, kutije za hlađenje i grijanje, itd. kada se toplina akumulira do određenog stanja, temperatura električne opreme će postupno pasti povećanje, što će smanjiti performanse električnih komponenti, au ozbiljnim slučajevima, to će uzrokovati kvar opreme, pa čak i oštetiti električnu opremu, Stoga je kontrola temperature električne opreme uvijek bila važan dio dizajna, posebno za visoke gustoće elektronička oprema. Korištenje tehnologije hlađenja sklopljene elektroničke opreme visoke gustoće može automatski prilagoditi temperaturu opreme za industrijsku automatizaciju, produžiti životni vijek opreme, održati kvalitetu elektroničke opreme i uštedjeti resurse i troškove.

Tehnologija hlađenja sklopljene elektroničke opreme visoke gustoće je tehnologija odvođenja topline opreme za industrijsku automatizaciju. Ova tehnologija slijedi princip hlađenja i odvođenja topline električnih uređaja. Kada je temperatura opreme za industrijsku automatizaciju previsoka, ona može automatski prilagoditi temperaturu kako bi održala kvalitetu opreme. Korištenje tehnologije hlađenja sklopljene elektroničke opreme visoke gustoće može donekle smanjiti temperaturu opreme za industrijsku automatizaciju i produžiti životni vijek opreme.

Struktura hlađenja čipa:

     Ako je volumen čipa sklopljene elektroničke opreme visoke gustoće vrlo malen, nema kapacitet disipacije topline, toplina će biti previše koncentrirana tijekom upotrebe, što će dovesti do taljenja čipa ili kvara. Stoga se struktura za hlađenje čipa može koristiti kako bi se osigurala dobra disipacija topline i prijenos topline na čipu prema van na vrijeme. Učinak hlađenja kutije za hlađenje i grijanje poluvodiča je struktura koja se koristi za hlađenje čipa. Jedan kraj kutije za hlađenje i grijanje može oslobađati toplinu, a drugi kraj može apsorbirati toplinu za hlađenje. Struktura kutije za hlađenje i grijanje je vrlo jednostavna, sigurna i pouzdana. Za razliku od hladnjaka i HVAC-a, za hlađenje su potrebni mehanički kompresori i kondenzacijski agensi, koji mogu uštedjeti mnogo izvora energije i biti laki za nošenje.

Mikrokanalno hlađenje:

Mikrokanalno hlađenje je tehnologija hlađenja i izmjene topline. Za čipove s jednakom površinom, što je manji kanal, veća je disipacija topline po jedinici vremena. Stoga, kada se usvoji tehnologija mikrokanalnog hlađenja, kanal će se smanjiti što je više moguće kako bi se poboljšao učinak rasipanja topline. Općenito, silicij s toplinskom vodljivošću koristit će se kao materijal kanala za blisko postavljanje mikrokanala, održavanje dobrog okruženja za rasipanje topline za opremu za industrijsku automatizaciju.

Materijal toplinskog sučelja niske otpornosti:

Materijal sučelja niske toplinske otpornosti može apsorbirati toplinu čipa. TIM je materijal koji može smanjiti kontaktni toplinski otpor. Njegova je bit osigurati nesmetan put odvođenja topline za druge medije i izvore topline. To je uglavnom sintetički materijal koji se sastoji od toplinski vodljive silikonske masti, toplinski vodljivog ljepila, toplinski vodljivog elastomera, materijala za promjenu faze i legure niske točke taljenja. Zbog toga je toplinska vodljivost vrlo visoka. Ugradnja ovog materijala može učinkovito pomoći u rasipanju topline elektroničke opreme i osigurati normalnu temperaturu opreme.

Struktura modula za hlađenje:

Struktura hlađenja modula služi za pretvaranje modula u prvi hladnjak čipa i stvaranje vanjskog okruženja za odvođenje topline za čip. Kako bismo održali normalan rad sustava za odvođenje topline, prilikom projektiranja rashladne strukture modula, moramo obratiti pozornost na poboljšanje toplinske izvedbe modula, smanjenje otpora prijenosu topline i optimiziranje strukture modula.

Tehnologija hlađenja sprejom:

    Tehnologija hlađenja raspršivanjem kombinira prijenos topline konvekcijom s promjenom faze. Mlaznica može raspršiti rashladni medij i raspršiti ga na opremu kojoj je potrebno hlađenje. Rashladni medij će ispariti nakon što apsorbira toplinu, zatim se može reciklirati unutar elektroničke opreme i održavati normalnu temperaturu opreme. Ova tehnološka konfiguracija je relativno besplatna, metoda upravljanja je vrlo fleksibilna, a srž je dizajn mlaznice. Mlaznice se postavljaju prema veličini strugotine opreme. Općenito, mlaznice će biti grupirane i složene tako da tvore red mlaznica, kako bi se komprimirao volumen sustava, smanjio teret elektroničke opreme i održao nesmetan rad protoka zraka za raspršivanje topline.

Integrirana industrijska klimatizacija:

   Mnoga tradicionalna električna oprema opremljena je aksijalnim ventilatorima, ali s povećanjem gustoće električne opreme, nemoguće je ugraditi previše i prevelike aksijalne ventilatore za regulaciju temperature zbog ograničenja prostora za ugradnju; Trenutno se industrijski integrirani klima uređaj može koristiti za prisilno hlađenje električne opreme. Pokazalo se kao vrlo učinkovita metoda. Nedostatak je što će povećati troškove proizvodnje opreme. Istodobno će se povećati trošak korištenja opreme jer će industrijski klima uređaj tijekom rada trošiti električnu energiju, ali iz trenutne situacije korištenja učinak je najbolji.

Tehnologija hlađenja elektroničke opreme sklopa PCB visoke gustoće je tehnologija toplinskog hlađenja opreme za industrijsku automatizaciju. Ova tehnologija može smanjiti zagrijavanje opreme tijekom rada, produžiti životni vijek opreme i poboljšati kvalitetu usluge opreme. Kako bi se u potpunosti odigrala uloga tehnologije hlađenja elektroničke opreme sklopa visoke gustoće, potrebno je koristiti strukturu za hlađenje čipa kako bi se održao normalan rad sustava za raspršivanje topline. Na taj način elektronička oprema sklopa visoke gustoće može se u potpunosti održavati a troškovni resursi mogu se učinkovito uštedjeti.