Kako se 3D VC hladnjak koristi u 5G aplikaciji
S brzim razvojem 5G tehnologije, učinkovito hlađenje i upravljanje toplinom postali su važni izazovi u dizajnu 5G baznih stanica. U tom kontekstu, 3D VC tehnologija (trodimenzionalna dvofazna tehnologija izjednačavanja temperature), kao inovativna tehnologija upravljanja toplinom, pruža rješenje za 5G bazne stanice.
Dvofazni prijenos topline oslanja se na latentnu toplinu promjene faze radne tekućine za prijenos topline, što ima prednosti visoke učinkovitosti prijenosa topline i dobre ujednačenosti temperature. Posljednjih godina naširoko se koristi u odvođenju topline elektroničke opreme. Prema trendu razvoja tehnologije dvofaznog izjednačavanja temperature, od linearnog izjednačavanja temperature jednodimenzionalnih toplinskih cijevi do planarnog izjednačavanja temperature dvodimenzionalnog VC-a, na kraju će se razviti do trodimenzionalnog integriranog izjednačavanja temperature, što je put 3D VC tehnologija; 3D VC povezuje kavitet supstrata s PCI kavitetom zuba tehnologijom zavarivanja, tvoreći integrirani kavitet. Šupljina je ispunjena radnom tekućinom i zapečaćena. Radna tekućina isparava na strani unutarnje šupljine podloge blizu kraja strugotine i kondenzira se na strani unutarnje šupljine zuba na udaljenom kraju izvora topline. Kroz gravitacijsku vožnju i dizajn strujnog kruga, formira se dvofazni ciklus, čime se postiže idealan učinak izjednačavanja temperature.
3D VC može značajno poboljšati prosječni temperaturni raspon i kapacitet rasipanja topline, s tehničkim karakteristikama kao što su visoka toplinska vodljivost, dobra ujednačenost temperature i kompaktna struktura; Kroz integrirani dizajn supstrata i zubaca za raspršivanje topline, 3D VC dodatno smanjuje temperaturnu razliku prijenosa topline, povećava ujednačenost supstrata i zubaca za raspršivanje topline, poboljšava učinkovitost konvektivnog prijenosa topline i može značajno smanjiti temperaturu strugotine pri visokim temperaturama područja toka. To je ključ za rješavanje problema topline u scenarijima visokog toplinskog toka budućih 5G baznih stanica i pruža mogućnost minijaturizacije i laganog dizajna proizvoda baznih stanica.
5G bazne stanice imaju lokalno čipove visoke gustoće toplinskog toka, što uzrokuje poteškoće u lokalnom odvođenju topline. Trenutačnim tehnologijama kao što su materijali koji provode toplinu, materijali ljuske i dvodimenzionalno izjednačavanje temperature (supstrat HP/tooth PCI), toplinski otpor hladnjaka može se smanjiti, ali je poboljšanje u rasipanju topline za područja s visokim toplinskim protokom vrlo ograničeno. . Bez uvođenja vanjskih pokretnih komponenti za poboljšanje rasipanja topline, 3D VC učinkovito prenosi toplinu od čipa do udaljenog kraja zuba putem toplinske difuzije u trodimenzionalnoj strukturi. Ima prednosti učinkovite disipacije topline, jednolike raspodjele temperature i smanjenih vrućih točaka, što može zadovoljiti zahtjeve uskog grla za rasipanje topline uređaja velike snage i jednoliku raspodjelu temperature u područjima visokog toplinskog toka.
Iako 3D VC ima značajne prednosti u odnosu na tradicionalna rješenja za hlađenje, još uvijek ima prostora za daljnje istraživanje disipacije topline. Trendovi budućeg razvoja 3D VC tehnologije uključuju poboljšanje materijala, strukturne inovacije, optimizaciju proizvodnog procesa i dvofazno ojačanje. DVC probija ograničenje toplinske vodljivosti materijala kroz izjednačavanje temperature promjene faze, uvelike poboljšavajući učinak izjednačavanja temperature, s fleksibilnim rasporedom i različitim oblicima, što je ključno tehničko usmjerenje za buduće 5G bazne stanice kako bi zadovoljile zahtjeve visoke gustoće i male težine dizajn; Proizvodi 5G baznih stanica imaju zahtjeve bez održavanja, što postavlja izuzetno visoke zahtjeve na pouzdanost 3D VC-a, postavljajući značajne izazove za implementaciju procesa i kontrolu 3D VC-a.
3D VC, kao inovativna tehnologija upravljanja toplinom, ima velike prednosti primjene u 5G baznim stanicama. Može odgovarati "velikoj snazi, punoj propusnosti" razvoja 5G baznih stanica i zadovoljiti "lagane, visoke integracije" potrebe kupaca. Od velike je važnosti i potencijalne vrijednosti za razvoj 5G komunikacije. Razvoj i primjena 3D VC-a ograničeni su implementacijom procesa i ekologijom opskrbnog lanca te zahtijevaju zajedničke napore svih strana u relevantnom industrijskom lancu za promicanje daljnjeg istraživanja i komercijalne primjene 3D VC tehnologije.
