IMEC hlađenje sprejem za termičku otopinu čipa
Razvoj elektroničkog sustava visokih performansi postavlja sve veće i veće zahtjeve za kapacitet rasipanja topline. Tradicionalna toplinska otopina je pričvrstiti izmjenjivač topline na hladnjak, a zatim pričvrstiti hladnjak na stražnju strani čipa. Ove interkonekcije imaju materijale za međusobno povezivanje toplinskog sučelja (TIMS), koji proizvode fiksnu toplinsku otpornost i ne mogu se prevladati uvođenjem učinkovitijih rješenja za hlađenje. Izravno hlađenje na stražnjoj strani čipa bit će učinkovitije, ali postojeća rješenja mikrokanala za hlađenje proizvest će temperaturni gradijent na površini čipa.
Idealno rješenje za hlađenje strugotina je hladnjak za prskanje s distribuiranim izlazom rashladnog sredstva. Izravno primjenjuje rashladnu tekućinu u međusobnoj povezanosti s čipom, a zatim je okomito raspršuje na površinu čipa, što može osigurati da sve tekućine na površini čipa imaju istu temperaturu i skratiti vrijeme kontakta između rashladnog sredstva i čipa. Međutim, postojeći hladnjak raspršivača ima nedostatke, bilo zato što je skup na temelju silicija, ili su promjer mlaznice i postupak nanošenja nekompatibilni s procesom pakiranja čipa.
IMEC je razvio novi hladnjak čipsa za prskanje. Prvo, visoki polimer se koristi za zamjenu silicija kako bi se smanjili troškovi proizvodnje; Drugo, koristeći visokopreciznu tehnologiju proizvodnje 3D ispisa, ne samo da je mlaznica samo 300 mikrona, već se i toplinska karta i složena unutarnja struktura mogu uskladiti prilagodbom grafičkog dizajna mlaznice, a troškovi i vrijeme proizvodnje mogu se smanjiti.
IMEC-ov hladnjak raspršivača postiže visoku učinkovitost hlađenja. Pri brzini protoka rashladnog sredstva od 1 L / min, povećanje temperature strugotniča na površini od 100W / cm2 ne smije prelaziti 15 °C. Još jedna prednost je da je tlak koji se primjenjuje jednom kapljicom čak 0,3bar kroz pametan unutarnji dizajn. Ovi pokazatelji uspješnosti premašuju standardne vrijednosti tradicionalnih rješenja za hlađenje. U tradicionalnom rješenju samo materijal toplinskog sučelja može uzrokovati porast temperature od 20-50 °C. Osim prednosti učinkovite i jeftine proizvodnje, veličina IMEC rješenja mnogo je manja od veličine postojećih rješenja, što bolje odgovara veličini paketa čipova i podržava smanjenje paketa čipova i učinkovitije hlađenje.
