U eri umjetne inteligencije, hlađenje tekućinom je jedini način za raspršivanje topline
Prema predviđanjima, potražnja za računalnom snagom u budućnosti brzo će rasti, a očekuje se da će globalna inteligentna računalna snaga dosegnuti 105ZFLOPS do 2030., što je povećanje od 500 puta u usporedbi s 2020. Prema podacima IDC-a, ljestvica kineske inteligentne računalne snage dosegla je 268,0EFLOPS (1018 operacija s pomičnim zarezom u sekundi) 2022. godine, a očekuje se da će ljestvica inteligentne računalne snage ući na razinu ZFLOPS do 2026. godine, dosegnuvši 1271,4EFLOPS.
Uz kontinuirano poboljšanje računalne snage, potrebno je znatno poboljšati performanse čipa kako bi se to podržalo, što donosi još jedan veliki izazov, naime termalnu potrošnju energije (TDP) čipova. Trenutačno je potrošnja energije CPU-a dosegla 350-500 W, dok je snaga vrhunskih GPU-ova i sklopnih ASIC čipova dosegla preko 700 W. Kada se snaga čipa dodatno poveća na preko 700 W u budućnosti, dizajn rasipanja topline čipa postat će ozbiljan problem.
Trenutno je najčešće korištena metoda za hlađenje čipa zračno hlađenje, što znači da se hladnjak s dobrom toplinskom vodljivošću pričvrsti na čip s visokim stvaranjem topline, a mali ventilator je fiksiran iznad hladnjaka. Protok zraka generiran velikom brzinom rotacije ventilatora oduzima toplinu na hladnjaku. Uz kontinuirano poboljšanje snage čipa, nakon što je premašila 300 W, učinak korištenja tradicionalnih hladnjaka za odvođenje topline više nije očit. Tehnologija hlađenja tekućim hlađenjem smatra se idealnim rješenjem za hlađenje u eri umjetne inteligencije.
Tehnologija hlađenja tekućinom može se podijeliti u tri vrste na temelju različitih metoda hlađenja: hlađenje tekućinom hladnom pločom, hlađenje tekućinom uranjanjem i hlađenje tekućinom sprejom. Hlađenje tekućinom s hladnom pločom neizravni je kontaktni tip tekućinskog hlađenja koji fiksira hladnu ploču na izvor topline, a tekućina teče unutar hladne ploče za prijenos topline dalje od opreme, postižući disipaciju topline. Hlađenje tekućinom u spreju je tehnologija koja raspršuje toplinu prskanjem rashladne tekućine na površinu IT opreme, uz relativno nisku učinkovitost rasipanja topline.
Imerzijsko hlađenje tekućinom smatra se najosnovnijom i najsposobnijom tehnologijom hlađenja tekućinom za široku primjenu u podatkovnim centrima hlađenim tekućinom. Ima sljedeće prednosti: prvo, ima visoku toplinsku učinkovitost, budući da imerzijsko hlađenje tekućinom izravno uranja IT opremu u rashladnu tekućinu, omogućujući sveobuhvatan kontakt s izvorima topline, uvelike poboljšavajući učinkovitost hlađenja; Drugo, učinak smanjenja buke je dobar, jer je IT oprema potpuno uronjena u rashladnu tekućinu, što može smanjiti buku koju emitira IT oprema; Treće je očuvanje energije i zaštita okoliša. Imerzijsko tekuće hlađenje ne zahtijeva korištenje velikog broja ventilatora, što može smanjiti potrošnju energije i emisiju ugljičnog dioksida. Prema relevantnim procjenama podataka, u usporedbi sa zračnim hlađenjem, hlađenje tekućinom može uštedjeti 20% -30% električne energije potrebne za cijeli rad poslužitelja.
Tehnologija uranjajućeg tekućeg hlađenja neizbježno će u budućnosti postati glavna tehnologija hlađenja u eri umjetne inteligencije. Međutim, trenutna tehnologija hlađenja tekućinom i proizvodi još uvijek su u relativno preliminarnoj fazi primjene, ali s razvojem AI, podatkovnih centara i drugih aplikacija, primjena i popularizacija tehnologije hlađenja tekućinom će se ubrzati. S daljnjim razvojem tehnologije hlađenja tekućinom za uranjanje, to bi moglo postati 'jedini' izbor za hlađenje podatkovnog centra u budućnosti.
