Petlja heatpipe tehnologija u 5G aplikacijama
Karakteristike toplinske cijevi s tankom petljom (LHP):
1. Novi tip prstenaste toplinske cijevi debljine ispod milimetra od dva sloja bakrene ploče;
2. Formiranje strukture utora na tankoj bakrenoj ploči za stvaranje kapilarne sile;
3. Netkana tkanina od bakrenih vlakana koristi se kao jezgra koja apsorbira tekućinu za održavanje tekuće faze;
4. Toplinski otpor toplinske cijevi tanke petlje debljine 0,4 mm je 0,21 K/W;
5. Toplinska otpornost ultra tanke petlje toplinske cijevi debljine 0,4 mm je 0,21 K/W pri toplinskoj snazi od 7,5 w.
Pozadina istraživanja i razvoja petlje toplinske cijevi:
U usporedbi s 4G i drugim konvencionalnim komunikacijskim standardima, 5G mobilni komunikacijski sustav podržava širokopojasnu komunikaciju s velikom propusnošću i malim kašnjenjem. 5g može pružati usluge u mnogim područjima, uključujući prijevoz, zdravstvenu skrb, sigurnost, poljoprivredu i socijalnu infrastrukturu. Kako su mnogi uređaji, uključujući pametne telefone, tablet računala, kućanske aparate, OA uređaje, automobile i proizvodnu opremu, sve više povezani s komunikacijskom mrežom, količina komunikacijske obrade podataka je sve veća.
S rastom obrade podataka povećava se toplina koju stvara elektronička oprema. S druge strane, raste i potražnja za manjim i lakšim elektroničkim uređajima. Budući da minijaturizacija smanjuje površinu pločice, povećava se gustoća zagrijavanja elektroničke opreme i komponenti. Kako bi se nosili s povećanjem topline koju stvaraju elektroničke komponente i visokom gustoćom grijanja, potreban je napredni sustav upravljanja toplinom.
Loop heat pipe (LHP) je dvofazni sustav prijenosa topline koji može ostvariti prijenos topline na velike udaljenosti bez pomoćnog napajanja. LHP je istražen i razvijen za primjenu visokih grijaćih elemenata kao što je CPU, ali nije bio široko korišten u potrošačkoj elektronici. Stoga se problem visokog zagrijavanja potrošačke elektronike u 5g komunikacijskom sustavu može riješiti uz pomoć petlje heat pipe tehnologije.
