Znanje

Tehnologija elektroničkih čipova naširoko se koristi u našem svakodnevnom životu i mnogi inteligentni proizvodi koristit će ovu tehnologiju. Elektronički čipovi igraju važnu ulogu u životu i proizvodn

Ljudi s ultra-visokim pikselima, snažnim performansama autofokusa i 8K30p video specifikacijama bili su impresionirani. Međutim, mučilo ih je pregrijavanje videa, što je ograničavalo snimanje videa vi

Iceotope, globalni lider u preciznom imerzijskom hlađenju, najavio je novo istraživanje provedeno u suradnji s Metom, koje je potvrdilo izvedivost i učinkovitost tehnologije tekućeg hlađenja na razini

U usporedbi s tradicionalnim izvorima svjetlosti, LED također ima prednosti dugog vijeka trajanja, brzog odziva, potencijalno visoke svjetlosne učinkovitosti, male veličine i uskog spektra. Ali u biti

Prema Patenty Appleu, stranom tehnološkom mediju, Apple je dobio niz tehničkih patenata za poboljšanje disipacije topline glavnog zaslona od 2020. Danas je Apple ponovno dobio patent pod nazivom "Sman

Loop heat pipe je nova vrsta toplinske cijevi, koja ima prednosti brzog pokretanja, dobre ujednačenosti temperature i visokih performansi prijenosa topline. Ima široku primjenu u području odvođenja to

U elektroničkom hladnjaku izvan površine kontaktnog elementa, elektronički hladnjak uglavnom ovisi o konvekciji sa zrakom, a učinak rasipanja topline smanjuje se s povećanjem udaljenosti od elementa.

Iz perspektive rasipanja topline, značajka DLP tehnologije je da njeni slikovni elementi imaju mali utjecaj na svjetlinu izvora svjetla za projekciju. U usporedbi s LCD tehnologijom, ako se ista svjet

Ako u budućnosti bude popularnih industrija, većina ljudi može navesti industriju umjetne inteligencije. Perspektiva umjetne inteligencije je toliko svijetla da će ona sigurno biti sljedeći konkurant.

CAB Barzing , što znači tehnologija lemljenja u kontroliranoj atmosferi. CAB lemljenje je nova tehnologija lemljenja koja se posljednjih godina široko koristi u svijetu. Glavno načelo je rastopiti oks

Posljednjih godina, funkcija najsuvremenijeg FPGA brzo se razvila do neviđene visine. Nažalost, brzi razvoj funkcija također je povećao zahtjeve za odvođenjem topline. Stoga dizajneri trebaju učinkovi

Razmatranja dizajna toplinskih cijevi. Toplinske cijevi naširoko se koriste u trenutnom dizajnu toplinske disipacije, uključujući naša uobičajena prijenosna računala i mobilne telefone. U dizajnu topl