Istraživanje toplinskog projektiranja i toplinske analize telekomunikacijske opreme
Kako bi se ispunili zahtjevi velike brzine prosljeđivanja i brzih računalnih i procesnih mogućnosti, čipovi velike gustoće pakiranja široko se koriste u komunikacijskoj opremi jezgrene matične mreže. Čip ima veliku gustoću protoka topline i veliku količinu topline. Ako je temperatura previsoka zbog slabog odvođenja topline, lako je uzrokovati probleme poput kodova pogrešaka, gubitka paketa, rušenja pa čak i izgaranja čipova. Stoga je proučavanje toplinskog dizajna i toplinske analize komunikacijske opreme od velikog značaja za poboljšanje pouzdanosti opreme. Analiza toplinske simulacije temeljena na CFD -u važna je metoda za otkrivanje toplinskih rizika u fazi razvoja proizvoda, poboljšanje dizajna programa i ubrzavanje razvoja proizvoda. Prije svega, ovaj rad proučava toplinske karakteristike čipa, PCB-a, toplinske cijevi i sloja toplinskog sučelja te utvrđuje njegov ekvivalentni model toplinske analize za teška i ključna pitanja simulacije toplinske simulacije u analizi rasipanja topline čipova velike snage . Predložena je metoda za određivanje karakterističnih parametara radijatora otpora protoka i toplinskog otpora pomoću numeričke simulacije te je uspostavljen pojednostavljeni model prigušenja volumena radijatora'. Usporedbom rezultata izračuna pojednostavljenog modela i detaljnog modela provjerava se racionalnost pojednostavljenog modela. Zatim se, na temelju programske platforme Ansys Icepak za analizu toplinskog toka, provodi termička simulacijska analiza prekidača šasije velike snage. Zbog složenosti šasije, pojednostavljeni model svake dodatne kartice uspostavljen je u toplinskoj analizi na razini sustava, a radna točka ventilatora i volumen zraka svakog utora dobivaju se toplinskom analizom na razini sustava, a raspravlja se o metodama za poboljšanje ventilacijskog učinka sustava. Na temelju graničnih uvjeta dopunske kartice dobivenih analizom na razini sustava, uspostavljen je detaljan model pojedinačne ploče za toplinsku analizu na razini ploče, te polje protoka, raspodjela temperaturnog polja pojedinačne ploče i spoja određena je temperatura svakog čipa i broj peraja hladnjaka, utjecaj debljine peraja i raspored strugotine na odvođenje topline pojedinačne ploče. Drugo, na prototipu je provedeno temperaturno ispitivanje, te su uspoređeni rezultati simulacije i ispitivanja. Odstupanje između simulacije i eksperimenta bilo je oko 10%, što je potvrdilo simulaciju.
