Thermosyphon tehnologija hlađenja rješava problem topline GPU poslužitelja

Uz razvoj dubokog učenja, simulacije, BIM dizajna i AEC aplikacija u svim sferama života, uz podršku AI tehnologije i virtualne GPU tehnologije, potrebna je moćna analiza računalne snage GPU-a. I GPU poslužitelji i GPU radne stanice imaju tendenciju da budu minijaturizirani, modularni i visoko integrirani. Gustoća toplinskog toka često doseže 7-10 puta veću od tradicionalne GPU poslužiteljske opreme s zračnim hlađenjem.

Zbog centralizirane sheme ugradnje modula postoji veliki broj NVIDIA GPU grafičkih kartica s velikom proizvodnjom topline, pa je problem odvođenja topline vrlo važan. U prošlosti, najčešće korišteni toplinski dizajn nije mogao zadovoljiti zahtjeve korištenja novog sustava. Tradicionalni GPU poslužitelj s tekućim hlađenjem ili tekućinom hlađen GPU poslužitelj neodvojiv je od blagoslova ventilatora. Tehnologija hlađenja termosifona postupno se široko koristi u odvođenju topline poslužitelja.

Trenutačno, termosifonska tehnologija hlađenja na tržištu uglavnom koristi radijator stupa ili ploče kao tijelo, prodire u cijev toplinskog medija na dnu radijatora, ubrizgava rashladni medij u školjku i uspostavlja vakuumsko okruženje. Ovo je normalna temperatura gravitacijske toplinske cijevi.

Proces rada je sljedeći: na dnu radijatora, sustav grijanja zagrijava radni medij u ljusci kroz cijev toplinskog medija. Unutar radnog temperaturnog raspona, radni medij vrije, para se diže do gornjeg dijela radijatora radi kondenzacije i oslobađanja topline, kondenzat teče natrag u grijaći dio duž unutarnje stijenke radijatora i ponovno se zagrijava i isparava. Toplina se prenosi od izvora topline do hladnjaka kroz kontinuiranu cirkulaciju faze radnog medija radi postizanja zagrijavanja Svrha grijanja.

Od originalnog aluminijskog ekstruzijskog hladnjaka do novog hladnjaka za zračno hlađenje, još uvijek je dobar izbor koristiti moer rebra za bolje performanse hlađenja. Možda mislite da, budući da su neke male peraje tako jednostavne za korištenje, je li bolje koristiti više i veće peraje? Međutim, što je rebra dalje od izvora topline, to je niža temperatura rebra, što znači ograničen učinak hlađenja. Kada temperatura padne na temperaturu okolnog zraka, bez obzira na to koliko dugo su peraje napravljene, prijenos topline se neće nastaviti povećavati.

Za razliku od toplinske cijevi, termosifonsko odvođenje topline koristi jezgru cijevi da vrati tekućinu do kraja isparavanja, ali koristi samo gravitaciju i neke genijalne dizajne za formiranje ciklusa, koji koristi proces isparavanja tekućine kao vodenu pumpu. Ovo nije nova tehnologija i uobičajena je u industrijskim primjenama s visokim oslobađanjem topline.

Općenito govoreći, rashladno sredstvo unutar GPU-a će proključati, teći prema gore do kraja kondenzacije, ponovno se pretvoriti u tekućinu i vratiti se na kraj za isparavanje. Teoretski, postoje dvije prednosti:

1. Izbjegnite isušivanje toplinske cijevi i može se koristiti za overclocking i čipove ultra visokih performansi.

2. Budući da nema potrebe za vodenom pumpom, pouzdanost je bolja od tradicionalnog integriranog tekućeg hlađenja.

Najvažnija točka termosifonskog hlađenja sada je da će se njegova debljina smanjiti sa tradicionalnih 103 mm na samo 30 mm (manje od jedne trećine). Relativno je malog oblika i neće oštetiti performanse. Kako bi olakšali obradu, većina proizvođača trenutno koristi aluminijske materijale. Također se koristi bakar, a temperatura se može dodatno smanjiti za 5-10 stupnjeva. Samo za GPU poslužitelje s visokim kapacitetom grijanja, uz razvijenu tehnologiju, sve više i više termosifonskih toplinskih rješenja će se koristiti u drugim aplikacijama u budućnosti.