Načini poboljšanja odvođenja topline
Osnovni zakon prijenosa topline je da se toplina prenosi iz područja visoke temperature u područje niske temperature. Postoje tri glavna načina prijenosa topline: vođenje, konvekcija i zračenje. Toplinski dizajn elektroničkih proizvoda može poboljšati rasipanje topline na sljedeće načine:
1. Povećajte efektivnu površinu odvođenja topline: što je veća površina odvođenja topline, to se više topline oduzima.
2.Povećati brzinu vjetra prisilnog hlađenja zrakom i koeficijent konvektivnog prijenosa topline na površini objekta.
3. Smanjite toplinski otpor kontakta: nanošenje toplinske vodljive silikonske masti ili punjenje toplinski vodljive brtve između čipa i hladnjaka može učinkovito smanjiti kontaktni toplinski otpor kontaktne površine. Ova metoda je najčešća u elektroničkim proizvodima.
4. Razbijanje laminarnog graničnog sloja na čvrstoj površini povećava turbulenciju. Budući da je brzina čvrstog zida 0, na zidu se formira tekući granični sloj. Konkavna konveksna nepravilna površina može učinkovito uništiti laminarnu granicu zida i poboljšati konvektivni prijenos topline.
5. Smanjite toplinski otpor toplinskog kruga: budući da je toplinska vodljivost zraka relativno mala, zrak u uskom prostoru lako stvara toplinsku blokadu, tako da je toplinski otpor velik. Ako je izolacijska brtva koja provode toplinu ispunjena između uređaja i kućišta, toplinski otpor će se sigurno smanjiti, što pogoduje njegovom odvođenju topline.
6. Povećajte emisivnost unutarnje i vanjske površine ljuske i površine hladnjaka: za zatvoreno elektroničko kućište s prirodnom konvekcijom, kada je oksidacijska obrada unutarnje i vanjske površine ljuske bolja od one bez oksidacijskim tretmanom, porast temperature komponenti se smanjuje u prosjeku za 10%.
