Koju tehnologiju hlađenja obično koristi mobilni telefon
Posljednjih godina, sa stabilnim razvojem inteligentne tehnologije, inteligentna proizvodnja postala je fokus mnogih istraživanja i razvoja proizvoda. Promicanje inteligentne proizvodne tehnologije može učinkovito poboljšati radnu učinkovitost proizvoda i smanjiti njihove operativne troškove. Stoga, u pogledu hladnjaka za mobilne telefone, možemo pronaći neke prijelomne točke za nadogradnju, kao što je korištenje specifičnih uređaja za realizaciju inteligentne kontrole temperature. Nakon što pametni telefoni uđu u eru 5g, s povećanjem učestalosti korištenja mobilnih telefona, njihova dodatna oprema bit će pod većim pritiskom upotrebe. Stoga bismo trebali dati sve od sebe kako bismo eliminirali utjecaj vanjskih čimbenika kako bismo produžili vijek trajanja mobilnih telefona.
Trenutno mnogi pametni telefoni koriste veliku grafitnu rashladnu ploču koja pomaže u obradi čipova i druge topline koja se stvara za odvođenje topline. Budući da u grafitu postoji mnogo sitnih zrnaca, nakon što ih pokriju na tiskanoj ploči, ona će distribuirati toplinu koja se emitira po cijelom tijelu, čime se smanjuje stvaranje topline. Sukladno tome, većina mobilnih telefona koji koriste ovu tehnologiju dizajnirat će sloj metalne toplinski vodljive ploče unutar kućišta, koja će izravno prenijeti toplinu koju stvara toplinski vodljivi grafit na metalne uglove telefona kroz metalnu ploču, uz dobru disipaciju topline . Vodljivost metala postiže učinak odvođenja topline.
Osim toga, neki će mobilni telefoni koristiti toplinski provodljivi gel za premazivanje CPU-a mobilnog telefona kako bi pomogli u odvođenju topline. Toplinski vodljivi gel ima sličan princip disipacije topline kao toplinski vodljivi grafit, koji smanjuje stvaranje topline primjenom toplinski vodljivih materijala na odgovarajuću opremu. Zbog izvrsne toplinske vodljivosti, otpornosti na visoke temperature i izolacijskih svojstava toplinski vodljivog ljepila, postalo je idealan materijal za odvođenje topline.
Posljednjih godina novi "telefoni za igrice" i "telefoni za esport" koriste ovu tehnologiju. U telefon je ugrađena šuplja cijev koja je napunjena pomoćnom tekućinom za odvođenje topline dobre toplinske vodljivosti. Kada se komponenta zagrije, pomoćna tekućina za disipaciju topline u cjevovodu će ispariti. Kako se isparavanje odvija, para teče prema kondenzacijskom dijelu toplinske cijevi pod malom razlikom tlaka. Para oslobađa toplinu u kondenzacijskom odjeljku, a zatim se kondenzira u tekućinu, koja kroz kapilarne sile teče natrag u isparivački dio duž poroznog materijala. Ponovite ovaj ciklus kako biste postigli prijenos topline.
Nakon hlađenja toplinske cijevi, tehnologija parne komore naširoko se koristi u mobilnim telefonima srednje i visoke klase. Njegova najveća prednost je tankost jer mobilni telefoni imaju sve veće zahtjeve za unutarnjim prostorom. Trenutačno je 0.3mm ultratanki VC uspješno primijenjen na mobilne telefone i dostigao je stabilnu razinu procesa masovne proizvodnje. U usporedbi s polaganjem strukture kapilarne jezgre od bakrene mreže ili sinteriranog bakrenog praha, 0.3mm ultratanka parna komora razvijena je upotrebom integriranog procesa kapilarne jezgre preciznog jetkanja mikrostrukture, koji smanjuje ukupnu debljinu za oko 50 um, što ne samo pojednostavljuje proces, ali i smanjuje troškove, omogućujući da VC ploča za namakanje uđe u mobilne telefone srednje i niže klase od 5g.
Bez obzira na vrstu toplinskog materijala i toplinsku metodu hlađenja koja se koristi, njegova je svrha smanjiti radnu temperaturu opreme i poboljšati stabilnost. Kako bi se riješio problem disipacije topline, potrebno je poboljšati i hardver i softver kako bi se proizvela sinergija.
