Zašto računalo treba njihralnu mast i kako je koristiti?
Kao srce računala, toplinska snaga CPU-a je prilično zapanjujuća. Općenito, procesori prenose toplinu do rashladnog tijela kroz toplinsko vodljivu pastu kako bi se postigla disipacija topline. Ako je izlaz topline CPU-a previsok, sustav će se pokvariti, tako da provođenje topline CPU-a postaje posebno važno.
Dakle, kada postavljate hladnjak, najbolje je nanijeti toplinsku vodljivu pastu između hladnjaka i CPU-a. Funkcija toplinske vodljive paste nije samo brz i ravnomjeran prijenos topline koju generira CPU na hladnjak, već i povećanje toplinskog kontakta između neravne donje površine hladnjaka i CPU-a. Štoviše, toplinski vodljiva pasta ima određeni stupanj viskoznosti. U slučaju laganog starenja i labavljenja metalnih elastičnih ploča koje učvršćuju hladnjak, u određenoj mjeri može spriječiti odvajanje hladnjaka od površine CPU-a i održati njegovu funkciju rasipanja topline.
U teoriji, pod premisom da se osigura popunjavanje površinskih praznina između CPU/GPU i radijatora, što je tanji sloj toplinske vodljive paste, to bolje. Uostalom, u smislu toplinske vodljivosti, što je toplinski vodljivi materijal deblji, to je njegova toplinska otpornost veća.
Još uvijek ne postoji vrlo standardna izjava o tome kako nanositi pastu koja provodi toplinu, ali postoji smjernica. Ključ za nanošenje termovodljive paste je da bude jednolika, bez mjehurića, nečistoća i što tanja. Sada postoje dva glavna načina za njegovu primjenu. Jedan je da istisnete malo toplinske vodljive paste u središte površine CPU/GPU-a, a zatim upotrijebite pritisak radijatora da ravnomjerno stisnete toplinsku vodljivu pastu. Drugi je ravnomjerno ispisivanje toplinske vodljive paste na površini CPU/GPU-a kroz čeličnu mrežu ili sito. Prva metoda je prikladna za izvore topline s manjim površinama, dok je druga metoda prikladnija za CPU/GPU s većim površine. Nasuprot tome, druga je metoda jednoličnija i prikladnija.
