Zašto je imralna simulacija toliko važna za dizajn heatsika

Većina elektroničkih komponenti će se zagrijati kada kroz njih teče struja. Toplina ovisi o snazi, karakteristikama uređaja i dizajnu kruga. Osim komponenti, otpor električnih priključaka, bakrenih žica i prolaznih rupa također može uzrokovati neke gubitke topline i energije. Kako bi se izbjegao kvar ili kvar strujnog kruga, dizajneri PCB-a trebali bi biti posvećeni proizvodnji PCB-a koji mogu raditi normalno i ostati unutar sigurnog temperaturnog raspona. Iako neki krugovi mogu raditi bez dodatnog hlađenja, u nekim slučajevima neizbježan je dodatak radijatora, rashladnih ventilatora ili kombinacije mehanizama.

Zašto nam je potrebna toplinska simulacija?

Toplinska simulacija je važan dio procesa dizajna elektroničkih proizvoda, posebno kada se koriste moderne ultrabrze komponente. Na primjer, FPGA ili brzi AC/DC pretvarač mogu lako raspršiti nekoliko vata energije. Stoga, PC ploče, kućišta i sustavi moraju biti dizajnirani tako da minijaturiziraju utjecaj topline na njihov normalan rad.

Možemo koristiti specijalizirani softver koji dizajnerima omogućuje unos 3D modela cijelog uređaja - uključujući tiskane ploče s komponentama, ventilatore (ako postoje) i kućišta s ventilacijskim otvorima. Izvori topline zatim se dodaju simulacijskim komponentama - obično IC modelima, koji stvaraju dovoljno topline da privuku pozornost. Specificirani su uvjeti okoline, kao što su temperatura zraka, vektor gravitacije (za izračun konvekcije), a ponekad i vanjsko opterećenje zračenjem. Zatim simulirajte model; Rezultati obično uključuju dijagrame temperature i protoka zraka. U ograđenom prostoru također je važno dobiti mapu tlaka.