Tekuće hlađenje

Kako snaga elektronike raste, toplinsko opterećenje neke elektronike ne može se u potpunosti ukloniti kako bi se uređaji održali na sigurnoj maksimalnoj radnoj temperaturi pomoću rješenja za...

Opis proizvoda: Sinda Thermal je lansirala novu cijevnu lquid hladnu ploču velike snage, koja usvaja visoko stabilnu integriranu bakrenu cijev u kombinaciji s dizajnom baze od aluminijske legure i...

Opis proizvoda: Sustav tekućeg hlađenja za igre obično koristi integrirani vodeno hlađeni radijator, ne samo da je jednostavan za instalaciju i ima dobro rasipanje topline, ali što je još važnije,...

Bakrene bolier ploče omogućuju prijenos topline iz izvora topline visokog toka kao što su CPU-ovi i GPU-ovi bez pokretnih dijelova, omogućujući veću pouzdanost i duži vijek trajanja proizvoda.

Tekuće hlađenje parne komore tehnički je po principu rada slično toplinskoj cijevi, ali ipak ima neke razlike u načinu toplinske vodljivosti.

Sudoper bakrene komore radi poput toplinskih cijevi, koristeći isparavanje i kondenzaciju tekućine zapečaćene pod vakuumom u metalnoj ovojnici za prijenos topline.

Ploče za hlađenje tekućinom odgovorne su za prijenos topline s površina s velikim toplinskim opterećenjem na tekućinu koja se koristi unutar sustava za hlađenje tekućinom. Učinkovitost ovih...

Ovaj LCP ima sklop visokih performansi koji koristi preša za cijevi od bakra ili nehrđajućeg čelika koja stane u ekstrudiranu aluminijsku ploču. Ove isplative tekuće hladne ploče dizajnirane su...

LAAC znači rashladno hlađenje zrakom, u LAAC-u se tekućina (obično PG-voda) pumpa u zatvorenoj petlji kroz hladne ploče s tekućinom i veliki radijator/izmjenjivač topline.