Toplinska rješenja hlađena tekućinom
video
Toplinska rješenja hlađena tekućinom

Toplinska rješenja hlađena tekućinom

Hlađenje tekućinom je proces korištenja tekućina za prijenos i raspršivanje topline koju stvaraju elektroničke komponente. Tekućina apsorbira toplinu i odnosi je dalje od komponente, gdje se raspršuje u okolni zrak kroz izmjenjivač topline ili radijator. Hlađenje tekućinom je učinkovitije od hlađenja zrakom, koje se oslanja na konvekciju za odvođenje topline, jer tekućine bolje apsorbiraju toplinu i mogu provesti više energije po jedinici volumena.

Uvod u proizvod

Upravljanje toplinom važan je element elektroničkih sustava jer su elektroničke komponente snažnije i stvaraju mnogo više topline, pa je učinkovit način upravljanja toplinom koju stvaraju elektroničke komponente ključan. hlađenje tekućinom jedno je od najučinkovitijih toplinskih rješenja za elektroničke komponente visokih performansi.

 

Koncept tekućeg hlađenja

Hlađenje tekućinom je proces hlađenja pomoću tekućina za prijenos i raspršivanje topline koju generiraju elektroničke komponente, tekućina apsorbira toplinu i odvodi je od komponente, zatim se toplina raspršuje u okolni zrak kroz izmjenjivač topline ili radijator. Hlađenje tekućinom učinkovitije je od hlađenja zrakom jer tekućine bolje apsorbiraju toplinu i mogu provesti više energije po jedinici volumena.

 

Prednosti hlađenja tekućinom

Hlađenje tekućinom ima nekoliko prednosti u odnosu na tradicionalno hlađenje zrakom. Prije svega, učinkovitiji je, što znači da nudi bolju toplinsku izvedbu, manju veličinu i manje buke. Drugo, omogućuje veću fleksibilnost u postavljanju komponenti i rasporedu sustava, budući da se tekućine mogu isporučiti na bilo koje mjesto. Također omogućuje overclocking sustava i postizanje viših performansi bez dostizanja toplinskih ograničenja komponenti.

 

Vrste hlađenja tekućinom

Hlađenje tekućinom može se podijeliti u dvije vrste: jednofazno i ​​dvofazno. Jednofazno hlađenje tekućinom koristi rashladnu tekućinu koja ostaje u tekućoj fazi tijekom cijelog procesa hlađenja. Najčešće tekućine koje se koriste za jednofazno hlađenje su otopine na bazi vode i glikola. Tekućina kroz sustav cirkulira pumpom, a raspršuje je izmjenjivač topline ili radijator.

S druge strane, dvofazno hlađenje tekućinom koristi rashladno sredstvo koje tijekom hlađenja prolazi faznu promjenu iz tekućine u paru. Najčešće korištena tekućina u dvofaznom hlađenju također je voda. U ovoj metodi, tekućina apsorbira toplinu iz komponente i isparava, odvodeći toplinu u obliku pare. Para se zatim kondenzira na hladnijim površinama i otpušta toplinu u okolni zrak. Kondenzirana tekućina vraća se u sklop i ciklus se ponavlja.

 

hladnjak za tekuće hlađenje

Hladnjak je pasivni uređaj za upravljanje toplinom koji koristi rebra i druge geometrijske oblike za prijenos topline koju generiraju elektroničke komponente u okolni zrak. Međutim, tradicionalni hladnjaki imaju ograničene mogućnosti hlađenja budući da se za prijenos topline oslanjaju na konvekciju. Integracijom sustava za hlađenje tekućinom u radijator, kapacitet hlađenja može se značajno poboljšati.

Hladnjak za hlađenje tekućinom sastoji se od modula radijatora i hladne ploče za hlađenje tekućinom. Termalni moduli su konvencionalni hladnjaki s rebrima ili izmjenjivači topline koji povećavaju područje hlađenja. Modul tekućeg hlađenja je hladna ploča i cijevi s rashladnom tekućinom, rashladna tekućina apsorbira toplinu s hladne ploče i odnosi je, pružajući učinkovitiji način odvođenja topline od tradicionalnih radijatora hlađenih zrakom.

 

 

Vrste hladnjaka

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


Toplinska simulacija

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


Tvornica i radionica

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


Certifikati

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189


 

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189



  Sinda Thermal vodeći je proizvođač toplinske opreme u Kini, naša tvornica osnovana je 2014. i nalazi se u gradu Dongguan u Kini, a nudimo razne hladnjake i druge dijelove od plemenitih metala. Naša tvornica posjeduje 30 kompleta naprednih i visokovrijednih CNC strojeva i strojeva za žigosanje, također imamo mnogo instrumenata za testiranje i eksperimentiranje i profesionalni inženjerski tim, tako da naša tvrtka može proizvoditi i pružati proizvode visoke kvalitete s visokom preciznošću i izvrsnim toplinskim performansama. Sinda Thermal posvećena je nizu hladnjaka koji se široko koriste u novim izvorima napajanja, novim energetskim vozilima, telekomunikacijama, poslužiteljima, IGBT-ima i Madicalu. Svi proizvodi u skladu su sa standardom Rohs/Reach, a tvornica je kvalificirana prema ISO9001 i ISO14001. Naša tvrtka je bila partner s mnogim kupcima za dobru kvalitetu, odličnu uslugu i konkurentnu cijenu. Sinda Thermal je veliki proizvođač hladnjaka za globalne kupce.


Pitanja
1. P: Jeste li trgovačka tvrtka ili proizvođač?
O: Mi smo vodeći proizvođač hladnjaka, naša tvornica je osnovana više od 8 godina, profesionalni smo i iskusni.

2. P: Možete li pružiti OEM/ODM uslugu?
O: Da, OEM/ODM su dostupni.

3. P: Imate li ograničenje MOQ-a?
O: Ne, ne postavljamo MOQ, uzorci prototipa su dostupni.

4. P: Koje je vrijeme proizvodnje?
O: Za uzorke prototipa, vrijeme isporuke je 1-2 tjedana, za masovnu proizvodnju, vrijeme isporuke je 4-6 tjedana.

5. P: Mogu li posjetiti vašu tvornicu?
O: Da, dobrodošli u Sinda Thermal.

 

Popularni tagovi: toplinska rješenja hlađena tekućinom, Kina, proizvođači, prilagođeno, veleprodaja, kupnja, rasuto, ponuda, niska cijena, na zalihama, besplatni uzorak, proizvedeno u Kini

Mogli biste i voljeti

(0/10)

clearall