Hladnjak za hlađenje procesora poslužitelja od 50 komada je pod toplinskim testom

  Sada smo pod 100 posto toplinskim testom za 50 uzoraka prototipa sudopera procesora poslužitelja od kupca iz Italije, ovaj hladnjak je baziran na CPU aplikacijama platforme Intel Skylake, završit ćemo s pakiranjem i otpremiti kupcu prije ovog petka, hvala još jednom na velika podrška za SindaThermal.

  Kako elektronička industrija brzo raste, hladnjak s prirodnom konvekcijom ne može se nositi s visokim toplinskim protokom CPU-a, hladnjak CPU-a s toplinskom cijevi može poboljšati toplinsku izvedbu kako bi zadovoljio uspješno tržište elektronike. Za sustav zračnog hlađenja visokih performansi, dizajn CPU hladnjaka s toplinskom cijevi može podržati do 450 W TDP. Kupci mogu dodati više ili smanjiti količinu heatpipea na temelju svojih stvarnih zahtjeva.

CPU heatsink-1

Mogli biste i voljeti

Pošaljite upit