AMD 1U SP5 CPU HATHSINK Upit od japanskog kupca

Danas je Sinda Thermal dobila istragu za hladnjak CPU hladnjaka od 200 pcs 1U, temelji se na AMD SP5platform Design. Heatsink sadrži aluminijsku peraju s patentnim zatvaračem, aluminijsku bazu, bakrenu toplin od 4pcs za podršku 205W TDP. Puno hvala na velikoj podršci, pregledavamo detalje dizajna i uskoro ćemo ažurirati ponudu.

Toplinska vodljivost tri ili četiri toplinske cijevi može se nositi s toplinom vrhunskih prerađivača, tako da nema potrebe da se bavi posebno velikim brojem toplinskih cijevi. Najočitiji učinak na rasipanje topline je može li toplinska cijev brzo primiti toplinu s dna, što je povezano s kontaktnim načinom toplinske cijevi. Izravna kontaktna toplinska cijev je najbolji izbor. Izravno kontaktira površinu CPU -a i provodi toplinu izravno i brzo.