Huawei najavljuje nove izume za elektroničke uređaje
Prema kineskoj mreži najave patenta, nedavno je objavljen novi uređaj za raspršivanje topline, način pripreme uređaja za raspršivanje topline i elektroničku opremu "za koju je nedavno najavljen Huawei Technology Co., Ltd. U priručniku se ističe da se brzim razvojem tehnologije elektroničke integracije elektronički uređaji sve više minijaturiziraju. Povećana gustoća integracije i montaže elektroničkih komponenti u elektroničkim uređajima nije samo pružila snažne funkcije, već je dovela i do naglog povećanja potrošnje radne energije i stvaranja topline. Stoga se povećala i potražnja za raspršivanjem topline za elektroničke komponente u terminalnim elektroničkim uređajima.
Priručnik uvodi metodu pripreme uređaja za raspršivanje topline: Prvo, na površini nekih potpornih stupaca formirana je mrežna struktura. Zbog kapilarne sile mrežne strukture, kada parka toplinskog provodljivih srednjih kondenzata u kondenzacijskom području i teče natrag, mrežna struktura će se adsorbirati na potpornom stupcu, a pod djelovanjem kapilarne sile, to će Ubrzajte protok natrag u područje isparavanja.
Ova metoda može poboljšati brzinu refluksa toplinskog provodljivog medija u uređaju za raspršivanje topline elektroničkih uređaja poput čipsa, izbjegavajući situaciju u kojoj kondenzirani toplinski provodljivi medij u području isparavanja ne može zadovoljiti zahtjeve isparavanja, poboljšavajući na taj način učinak raspršivanja topline Uređaj za raspršivanje topline i osiguravanje performansi disipacije topline elektroničkih uređaja.
