Intel traži nove materijale i strukture za pripremu hladnjaka od 2000 W za buduće čipove

Ako želite zagrijati hardver osobnog računala, to su samo zrakom ili vodom hlađeni hladnjaki. Međutim, sa sve većim brojem tranzistora na čipovima, Intel ulaže u dizajniranje sljedeće generacije rješenja za hlađenje tekućinom za bolje upravljanje toplinom, očuvanje energije, smanjenje troškova i emisije ugljika. Također planira lansirati prvo u industriji otvoreno rješenje za hlađenje tekućinom u obliku intelektualnog vlasništva i javni dizajn. Više iskoristite imerzivno hlađenje tekućinom za odvođenje topline, bez potrebe za trošenjem puno novca na dizajniranje prilagođenih rješenja.

Prema TomsHardwareu, Intel nije zadovoljan samo potopljenim tekućinskim hlađenjem, već njegovi programeri istražuju nova rješenja za povećanje razine hlađenja sljedeće generacije čipova na 2000 W. Trenutno Intel traži "nove materijale i strukture" i blisko surađuje s drugim tvrtkama za inovativnu tehnologiju hlađenja kako bi pružio bolje tehnologije hlađenja i razvio rješenja hlađenja slična znanstvenoj fantastici.