Novi materijali nano toplinskog sučelja pružaju rješenja za uređaje velike snage

Trenutno se funkcionalnost elektroničkih proizvoda ubrzano poboljšava, ali to neizbježno dovodi do problema s grijanjem. Rasipanje topline čipa čak je postalo važan čimbenik koji ograničava razvoj gustoće integrirane tranzistora. Na tržištu postoje različiti aktivni ili pasivni rashladni sustavi ili uređaji, kao što su hladnjaki, toplinske cijevi itd., koji rješavaju problem hlađenja čipova.
Međutim, instalacija ovih rashladnih uređaja i čipova i dalje se oslanja na pomoć materijala toplinskog sučelja. U suprotnom, prisutnost grubog sučelja na spoju između CPU-a i rashladnog sustava rezultirat će povećanjem toplinske vodljivosti i otpornosti razmaka.

Trenutno, najčešće korišteni materijali toplinskog sučelja uključuju toplinsko vodljivo ljepilo, toplinski vodljivu pastu itd. Ali nije dovoljno prilagoditi se razvoju sljedeće generacije elektroničkih uređaja visoke čvrstoće i velike gustoće. Na temelju različitih novih nanomaterijala, može zadovoljiti osnovne zahtjeve visoke toplinske vodljivosti i visoke mehaničke podložnosti materijala toplinskog sučelja. Pružanje boljih rješenja za hlađenje za uređaje velike snage i visokih performansi.