Samsung, SK Hynix Launch Chip Immersion Tequing Compatibility Test

Samsung i Sk Hynix pokrenuli su testiranje kompatibilnosti za svoje čip proizvode s uronjenim tekućim hlađenjem. Kako bi zadovoljili potražnju poslužitelja operatora da uspostave jamstvenu politiku za uranjanje tekućih rješenja za hlađenje, Samsung Electronics i SK Hynix započeli su poluvodičko uranjanje tekućine kompatibilnosti i funkcionalno testiranje kako bi razumjeli rad svojih proizvoda u različitim uronjenim tekućim okruženjima za hlađenje. Uronjeno tekuće hlađenje s jačim sposobnošću raspršivanja topline također može utjecati na budući razvoj poluvodiča: čips s jačom otpornošću na toplinu u uranjanju tekućeg hlađenja može se usredotočiti na razvoj čip proizvoda s višim performansama i integracijom.