Očekuje se da će novo rješenje čipa za aktivno hlađenje nadmašiti hlađenje ventilatorom

Nedavno je startup Frore Systems najavio da će prijenosna računala opremljena AirJet čipom za aktivno hlađenje debitirati početkom ove godine, donoseći nova rješenja za aktivno hlađenje uz zračno i vodeno hlađenje. Prijavljeno je da AirJet aktivni čip za raspršivanje topline može postići ekvivalentan učinak rasipanja topline tradicionalnom rasipanju topline ventilatora, a pritom proizvodi samo oko 24 do 29 decibela buke.

Ova vrsta čipa usvaja "solid-state disipation heat solution", sa sićušnim membranama unutar čipa koje generiraju snažan protok zraka, koji ulazi u čip kroz gornji ventilacijski otvor i odvodi toplinu iz zasebnog ventilacijskog otvora. U usporedbi s ventilatorskim hlađenjem, ova tehnologija ne samo da ima nižu buku, već ima i debljinu od samo 2,8 mm, što može učinkovito smanjiti debljinu i buku prijenosnih računala. Trenutačno je ova tehnologija dobila podršku i preporuke od glavnih proizvođača kao što su Intel i Qualcomm, a Intel također planira koristiti AirJet čip u budućim Evo standardnim prijenosnim računalima.