Intel LGA 4189 EVAC 1U CPU hladnjak

Skup peraja s aluminijskim patentnim zatvaračem

Aluminij i bakar najčešći su materijali za hladnjak, bakar ima bolju toplinsku vodljivost od aluminija, ali aluminij ima bolju disipaciju topline od bakra, stoga upotreba aluminija kao materijala za rebra može poboljšati učinkovitost disipacije topline. Sklop peraja s aluminijskim patentnim zatvaračem proizvodi se utiskivanjem aluminijskog lima kako bi se formirao dizajnirani oblik i međusobno spajaju s dizajniranim nagibom peraja, snop aluminijskih peraja ima malu težinu, isplativost, izvrsnu disipaciju topline, itd. koristi. Sinda Thermal nudi visok omjer širine i visine, gušći razmak peraja i tanja rebra kako bi se osiguralo više područja rasipanja topline i poboljšala toplinska izvedba.

toplinska cijev

Toplinska cijev: toplinska cijev je funkcionalna komponenta, toplinska vodljivost je bolja od bilo kojeg metala, najbolja je opcija za prijenos topline s bakrenog postolja. Toplinska cijev je visoko učinkovit toplinski vodič koji je čak 1000 puta bolji od čvrstog bakrenog metala, toplinska cijev se sastoji od bakrene cijevi, radne tekućine, strukture fitilja, cijev je zatvorena pod vakuumom, a zatim se ubrizgava mala količina radnog tekućina koja je obično deionizirana voda, unutarnja stijenka je sinterirani bakreni prah kako bi se formirala struktura fitilja. Kada izvor topline kao što je CPU stvara toplinu, radna tekućina isparava u dijelu isparivača, para apsorbira toplinu i širi se na drugu stranu toplinske cijevi pomoću tlaka zraka, na suprotnom kraju koji je poznat kao kondenzator, para oslobađa toplinu i vraća se u tekući oblik, kapilarnom silom strukture fitilja teče natrag do kraja isparivača. Toplinska cijev je dvofazni uređaj koji koristi tekuću i parnu fazu za učinkovito širenje i prijenos topline, ključna je komponenta za upravljanje toplinom velike snage.

Aluminijska baza

Kako aluminij ima izvrsna mehanička svojstva i ima malu težinu, jeftine prednosti, odabir aluminija za izradu supstrata je odličan izbor. Funkcija aluminijske baze nije samo podloga, već i toplinski vodič, tako da je aluminijska baza obično izrađena od materijala AL 6063 koji nudi toplinsku vodljivost -200W(mk), a ova vrsta aluminijske legure ima dobra tvrdoća, nije ga lako deformirati, tako da može značajno zaštititi modul hladnjaka. Aluminijsko postolje obično se proizvodi postupkom ekstruzije kako bi se dobila projektirana debljina, zatim se izbuši lim kako bi se dovršile sveukupne dimenzije, nakon CNC-a i poniklavanja. Aluminijsko postolje može biti dovršeno, obično je zalemljeno toplinskim cijevima i perajama aluminijskog patentnog zatvarača postupkom lemljenja.

Bakreno postolje: svi znamo da bakar ima bolju toplinsku vodljivost od aluminija, stoga koristimo bakar kao postolje za kontakt s procesorom radi bržeg uklanjanja topline. možete biti opsjednuti velikom toplinskom vodljivošću da ako zagrijete jedan kraj bakrenog metala, drugi će kraj brzo biti vruć, što dokazuje da bakar može vrlo učinkovito prenositi toplinu. Drugi razlog zašto je bakar materijal za odvod topline je taj što ima visoku otpornost na koroziju i visoko talište. Bakar također ima mnoge prednosti kao što je navedeno u nastavku:

Dobra toplinska i električna vodljivost

Gustoća ~ 0.321 lb/in³

Vlačna čvrstoća ~ 310 MPa

Laka savitljivost

Lako se reciklira