Način hlađenja LED hladnjaka

Aluminijske peraje

Ovo je najčešći način rasipanja topline. Aluminijske peraje koriste se kao dio kućišta za povećanje područja odvođenja topline.

Toplinski vodljiva plastična ljuska

Korištenje LED izolacijske plastike i plastike koja odvodi toplinu umjesto aluminijske legure za izradu hladnjaka može uvelike poboljšati kapacitet toplinskog zračenja.

Površinska obrada zračenjem

Površina kućišta svjetiljke obrađena je toplinom. Jednostavna metoda je nanošenje boje za rasipanje topline koja zračenjem može oduzeti toplinu s površine kućišta svjetiljke.

Aerodinamika

Koristeći oblik kućišta svjetiljke za stvaranje konvekcijskog zraka, ovo je najjeftiniji način za povećanje rasipanja topline.

ventilator

Dugovječni i visokoučinkoviti ventilatori koriste se unutar kućišta svjetiljke kako bi se poboljšalo odvođenje topline, što ima niske cijene i dobar učinak. No, teže je promijeniti ventilator i nije prikladan za vanjsku uporabu. Ovakav dizajn je relativno rijedak.

Toplinska cijev

Koristeći tehnologiju toplinskih cijevi, toplina se provodi od LED čipa do pera za odvođenje topline kućišta. To je uobičajen dizajn u velikim svjetiljkama, poput uličnih svjetiljki.

Žarulja s tekućinom

Koristeći tehnologiju inkapsulacije žarulje s tekućinom, prozirna tekućina s visokom toplinskom vodljivošću puni se u žarulju tijela svjetiljke. Ovo je jedina tehnologija koja koristi svjetlosnu površinu LED čipa za provođenje topline i odvođenje topline uz princip refleksije svjetlosti.

Upotreba držača svjetiljke

U LED lampama male snage za kućanstvo unutarnji prostor držača žarulje često se koristi za djelomično ili potpuno umetanje kruga pogona grijanja. Na taj se način za odvođenje topline može koristiti poklopac svjetiljke s većom metalnom površinom poput čepa s navojem jer je poklopac žarulje čvrsto spojen s metalnom elektrodom držača svjetiljke i kabelom za napajanje. Stoga se dio topline može izvaditi i rasipati.

Provođenje topline i odvođenje topline

Svrha rasipanja topline kućišta svjetiljke je smanjiti radnu temperaturu LED čipa. Budući da se koeficijent ekspanzije LED čipa jako razlikuje od koeficijenta ekspanzije naših uobičajeno korištenih metalnih materijala za provođenje topline i rasipanje topline, LED čip se ne može izravno zavariti kako bi se izbjeglo toplinsko naprezanje visoke i niske temperature koje bi oštetilo LED čip. Najnoviji keramički materijal visoke toplinske vodljivosti, toplinska vodljivost bliska je aluminiju, a sustav za proširenje može se prilagoditi za sinkronizaciju s LED čipom. Na taj se način može integrirati provođenje topline i rasipanje topline, a mogu se smanjiti i srednje karike toplinske vodljivosti.

PVC poboljšani materijali

S funkcijom provođenja topline, sekundarno pakiranje.