Primjena termosifonske tehnologije u hlađenju poslužitelja
S razvojem dubinskog učenja, simulacije, BIM dizajna i AEC aplikacija u svim segmentima života, uz podršku AI tehnologije i virtualne CPU tehnologije, potrebna je moćna analiza CPU računalne snage. I CPU poslužitelji i CPU radne stanice obično su minijaturizirani, modularni i visoko integrirani. Gustoća toplinskog toka često doseže 7-10 puta veću od tradicionalne CPU poslužiteljske opreme sa zračnim hlađenjem.

Zbog sheme centralizirane instalacije modula, postoji veliki broj CPU-a s velikim stvaranjem topline, tako da je problem rasipanja topline vrlo važan. U prošlosti, uobičajeno korišten toplinski dizajn nije mogao ispuniti zahtjeve upotrebe novog sustava. Tradicionalni CPU poslužitelj s tekućim hlađenjem ili CPU poslužitelj s tekućim hlađenjem neodvojiv je od blagoslova ventilatora. Tehnologija termosifonskog hlađenja postupno se široko koristi u odvođenju topline poslužitelja.

Trenutačno, termosifonska tehnologija hlađenja na tržištu uglavnom koristi stupni ili pločasti radijator kao tijelo, prodire kroz cijev toplinskog medija na dnu radijatora, ubrizgava rashladni medij u školjku i uspostavlja vakuumsko okruženje. Ovo je normalna temperaturna gravitacijska toplinska cijev.
Radni proces je sljedeći: na dnu hladnjaka, sustav grijanja zagrijava radni medij u ljusci kroz cijev toplinskog medija. Unutar radnog temperaturnog područja, radni medij vrije, para se diže u gornji dio radijatora radi kondenzacije i oslobađanja topline, kondenzat teče natrag u odjeljak za grijanje duž unutarnje stijenke radijatora i ponovno se zagrijava i isparava. Toplina se prenosi od izvora topline do hladnjaka kroz kontinuiranu cirkulirajuću faznu promjenu radnog medija kako bi se postiglo zagrijavanje. Svrha grijanja.

Od originalnog hladnjaka od ekstruzije aluminija do novog hladnjaka za hlađenje zrakom, još uvijek je dobar izbor koristiti više rebara za bolje performanse hlađenja. Možda mislite, budući da su neke male peraje tako jednostavne za korištenje, je li bolje koristiti više i veće peraje? Međutim, što je rebro dalje od izvora topline, niža je temperatura rebra, što znači ograničene učinke hlađenja. Kada temperatura padne na temperaturu okolnog zraka, bez obzira na dužinu izrade peraja, prijenos topline se neće nastaviti povećavati.

Za razliku od toplinske cijevi, termosifonska disipacija topline koristi jezgru cijevi da vrati tekućinu na kraj isparavanja, ali koristi samo gravitaciju i neke domišljate dizajne za formiranje ciklusa, koji koristi proces isparavanja tekućine kao pumpu za vodu. Ovo nije nova tehnologija i uobičajena je u industrijskim primjenama s visokim oslobađanjem topline.
Najvažnija točka termosifonskog hlađenja sada je da će se njegova debljina smanjiti s tradicionalnih 103 mm na samo 30 mm (manje od jedne trećine). Relativno je malog oblika i neće oštetiti performanse. Kako bi se olakšala obrada, većina proizvođača trenutno koristi aluminijske materijale. Bakar se također koristi, a temperatura se može dodatno smanjiti za 5-10 stupnjeva. To je samo za GPU poslužitelje s velikim kapacitetom grijanja, s razvijenom tehnologijom, sve će se više termosifonskih toplinskih rješenja koristiti u drugim aplikacijama u budućnosti.






